В каталог
Yincae® SMT 256T
Yincae® SMT 256T разработан для повышения надежности припойных соединений и устранения их растрескивания для CSP, BGA и flip-chip.
Функции и применение
- Область применения
Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP), Монтажные платы, Полупроводники; Шариковые матричные корпуса; Корпуса кристаллов; Подложки для схем; Полупроводники
- Метод применения
- Погружное нанесение покрытия
- Рынки
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Метод нанесения
- Погружение
- Методы нанесения
- Погружение
Применение
Применение
- Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
Электрика и электроника — Упаковка и сборка
- Клеи и герметики
Электрика и электроника — Детали и компоненты
- Печатные платы
- Производство полупроводников
Свойства
- Цвет
- Прозрачный
- Характеристики
- Прозрачный
- Легкое хранение
- Характеристики готовых к использованию продуктов
- Высокотемпературное отверждение
Идентификация
- Бренд
- Yincae
- Тип продукта
- Герметизирующий компаунд
- Компаунд
Семейства продуктов
Готовые к использованию продукты — Клеи и герметики
- Компаунды
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
Технические данные
Таблица 1 из 1
3 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| In-Line Curing Peak Temperature | 230 - 260 | °C |
| Viscosity | 500 - 2000 | cp |
| Coefficient of Thermal Expansion | 65.0 | — |
