Yincae® SMT 138E
Yincae® SMT 138E — это семейство клеевых продуктов для сборки микросхем и крепления шариков, используемых для повышения надежности припойных соединений и устранения их растрескивания в приложениях CSP, BGA, flip chips и POP. Они удаляют окись металла и обеспечивают формирование отдельных припойных соединений, инкапсулированных в 3D-полимерной сетке. Прочное соединение припоя, полученное в результате этого процесса, в 5–10 раз сильнее, чем соединение обычного наполнителя. Эти продукты специально разработаны для использования в безсвинцовых процессах, а также процессах Sn/Pb и Sn/Bi.
Функции и применение
- Область применения
- Монтажные платы
- Полупроводники
- Печатные платы
- Рынки
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Метод нанесения
- Дозирование
- Применение
Замена низкотемпературной паяльной пасты - Дозирование; Обеспечивает идеальное решение для клиентов; стремящихся укрепить сборку паяных соединений и устранить подливку в 100% перерабатываемом виде.
Применение
- Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
- Клеи и герметики
- Печатные платы
- Производство полупроводников
Свойства
- Характеристики
- Клей на основе SnBi
- обеспечивающий быстрое
- низкотемпературное отверждение
- самовыравнивание и самопаяемость
- Физическая форма
- Паста
- Характеристики готовых к использованию продуктов
- Быстрое отверждение
- Низкотемпературное отверждение
- Самовыравнивание
- Самопаяемость
Идентификация
- Бренд
- Yincae
- Тип продукта
- Герметизирующий компаунд
- Компаунд
Семейства продуктов
- Компаунды
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
Технические данные
Таблица 1 из 1
3 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Reflow Peak Temperature | 140 - 185 | °C |
| Viscosity | 50 - 100 | kcp |
| Coefficient of Thermal Expansion | 23.5 | — |
