Yincae® SMT 256
Yincae® SMT 256 — это семейство клеевых продуктов для микросборки и крепления шариков, предназначенных для повышения надежности сварных соединений и устранения их растрескивания в приложениях микросхем CSP, BGA, перевернутых чипах и POP. Они удаляют оксиды металлов и позволяют формировать отдельные сварные соединения, инкапсулированные в 3D-полимерной сети. Полученное сварное соединение имеет прочность на 5–10 раз выше, чем традиционный подзаливочный материал. Эти продукты специально разработаны для использования в процессах безсвинцовой пайки, а также в процессах на основе сплавов Sn/Pb и Sn/Bi.
Функции и применение
- Область применения
Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP), Монтажные платы, Полупроводники; Шариковые матричные корпуса; Корпуса кристаллов; Подложки схем; Полупроводники
- Метод применения
- Погружное нанесение покрытия
- Рынки
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Метод нанесения
- Погружение
- Методы нанесения
- Погружение
- Применение
Высокотемпературные применения; например; без свинца.; Обеспечивает идеальное решение для клиентов; стремящихся укрепить сборку паяных соединений и устранить подливку в 100% перерабатываемом виде.
Применение
- Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
- Клеи и герметики
- Печатные платы
- Производство полупроводников
Свойства
- Характеристики
Первый герметизирующий адгезив для паяных соединений.
- Характеристики готовых к использованию продуктов
- Высокотемпературное отверждение
Идентификация
- Бренд
- Yincae
- Тип продукта
- Герметизирующий компаунд
- Герметизирующее средство
Семейства продуктов
- Герметизирующие средства
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
Технические данные
Таблица 1 из 1
3 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Reflow Peak Temperature | 230 - 260 | °C |
| Viscosity | 5 - 20 | kcp |
| Coefficient of Thermal Expansion | 65.0 | — |
