В каталог
Yincae® SMT 256L
Yincae® SMT 256L — это окунательный клей, разработанный для повышения надежности припойных соединений и устранения их растрескивания для CSP, BGA и flip-chip.
Функции и применение
- Область применения
Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP), Монтажные платы, Полупроводники; Шариковые матричные корпуса; Корпуса чип-размера; Подложки для схем; Полупроводники
- Метод применения
- Погружное нанесение покрытия
- Рынки
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Метод нанесения
- Погружение
- Методы нанесения
- Погружение
Применение
Применение
- Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
Электрика и электроника — Упаковка и сборка
- Клеи и герметики
Электрика и электроника — Детали и компоненты
- Печатные платы
- Производство полупроводников
Свойства
- Характеристики
Низкотемпературный отверждаемый герметизирующий адгезив для паяных соединений.
- Характеристики готовых к использованию продуктов
- Низкотемпературное отверждение
Идентификация
- Бренд
- Yincae
- Тип продукта
- Герметизирующий компаунд
- Герметизирующее средство
Семейства продуктов
Готовые к использованию продукты — Клеи и герметики
- Герметизирующие средства
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
Технические данные
Таблица 1 из 1
3 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| In-Line Curing Peak Temperature | 140 - 190 | °C |
| Viscosity | 5 - 20 | kcp |
| Coefficient of Thermal Expansion | 23.5 | — |
