Yincae® TM 150

Yincae® TM 150 — это клей, обладающий быстрым отверждением, самозаполнение, самовыравнивающийся и самопаиваемый. Он может быть использован в качестве клея для приклеивания чипов в конструкциях LED, CSP, QFP и других, заменяя проводящие клеи (Ag) или паяльные материалы, такие как паяльная паста или преформа. По сравнению с проводящими клеями (Ag), продукты TM обладают более высокой электрической и теплопроводностью. В отличие от паяльных материалов, наши паяемые клеи исключают выделение газов в процессе пайки, устраняют наклон и сдвиг чипа, а также текучесть припоя. Паяемая интерфейсная поверхность инкапсулируется трёхмерной полимерной сетью после отверждения, что позволяет ей выдерживать суровые внешние условия.