Yincae® BP 256
Yincae® BP 256 — это семейство клеевых продуктов для сборки микросхем и крепления шариков, которые используются для повышения надежности паяных соединений и устранения растрескивания паяных соединений в приложениях CSP, BGA, перевернутых микросхемах и ПОП. Они удаляют металлические оксиды и позволяют формировать отдельные паяные соединения, инкапсулированные в 3D полимерную сетку. Получаемая связь паяного соединения в 5-10 раз сильнее, чем у традиционного подпайки. Эти продукты специально разработаны для использования в 无铅, Sn/Pb и Sn/Bi процессах.
Функции и применение
- Область применения
- Монтажные платы
- Полупроводники
- Подложки для схем
- Рынки
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Метод нанесения
- Штифтовой перенос
- Печать
- Применение
Приклейка шариков; Обеспечивает идеальное решение для клиентов; стремящихся укрепить сборку паяных соединений и устранить подливку в 100% перерабатываемом виде.
Применение
- Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
- Клеи и герметики
- Печатные платы
- Производство полупроводников
Свойства
- Характеристики
Разработан для повышения надежности паяных соединений и устранения процессов очистки при процедурах шариковой приклейки; Клей для шариковой приклейки
- Характеристики готовых к использованию продуктов
- Высокотемпературное отверждение
Идентификация
- Бренд
- Yincae
- Тип продукта
- Герметизирующий компаунд
- Компаунд
Семейства продуктов
- Компаунды
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
Технические данные
Таблица 1 из 1
3 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Reflow Peak Temperature | 220 - 260 | °C |
| Viscosity | 15 - 35 | kcp |
| Coefficient of Thermal Expansion | 65.0 | — |
