Yincae® SMT 266
Yincae® SMT 266 — это семейство продуктов для склейки микрочипов и прикрепления шариков, используемых для повышения надежности пайки и устранения трещин в соединениях при использовании CSP, BGA, flip-chip и POP приложениях. Они удаляют металлические оксиды и позволяют формировать отдельные соединения, инкапсулированные в 3-D полимерной сети. Образующееся соединение пайки оказывается в 5–10 раз прочнее, чем у традиционного заполнения под низковязкого соединения. Эти продукты специально разработаны для использования в бессвинцовых процессах, а также в процессах Sn/Pb и Sn/Bi.
Функции и применение
- Область применения
Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Packaging (CSP), Монтажные платы, Полупроводники; Шариковые матричные корпуса; Корпуса кристаллов; Подложки схем; Полупроводники
- Метод применения
- Распыление
- Рынки
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Метод нанесения
- Ремонт
- Распыление
- Струйный
- Методы нанесения
- Распыление
- Применение
Высокотемпературные применения; например; без свинца.; Обеспечивает идеальное решение для клиентов; стремящихся укрепить сборку паяных соединений и устранить подливку в 100% ремонтопригодным способом.
Применение
- Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
- Клеи и герметики
- Печатные платы
- Производство полупроводников
Идентификация
- Бренд
- Yincae
- Тип продукта
- Герметизирующий компаунд
- Герметизирующее средство
Семейства продуктов
- Герметизирующие средства
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
- Особенности
Первый герметизирующий адгезив для паяных соединений.
- Особенности готовых к использованию продуктов
- Высокотемпературное отверждение
Технические данные
Таблица 1 из 1
3 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Reflow Peak Temperature | 230 - 260 | °C |
| Viscosity | 6 - 10 | kcp |
| Coefficient of Thermal Expansion | 65.0 | — |
