TMM® 10i Laminates

TMM® термосетчатые микроволновые материалы представляют собой керамические, углеводородные термосеточные полимерные композиты, разработанные для надежных применений в структуре с плакированными через отверстия и микрострипах. Ламинаты TMM доступны с разнообразными диэлектрическими постоянными и покрытиями. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают в себе многие преимущества как керамических, так и традиционных микроволновых ламинатов PTFE, без необходимости в специализированных производственных техниках, общих для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют обработки натрия-нафтонатом перед безэлектролитным покрытием.

Преимущества

Термореактивные СВЧ-материалы TMM® представляют собой композиты на основе керамики, углеводородов и термореактивных полимеров, предназначенные для высоконадежных полосковых и микрополосковых применений с металлизированными сквозными отверстиями. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрических постоянных и с различными типами металлизации. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают многие преимущества как керамических, так и традиционных ПТФЭ СВЧ-схемных ламинатов, без необходимости использования специализированных производственных методик, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют предварительной обработки нафтенатом натрия перед бессвинцовым гальваническим покрытием. Ламинаты TMM имеют исключительно низкий температурный коэффициент диэлектрической постоянной, как правило, менее 30 ppm/°C. Изотропные коэффициенты термического расширения материала, очень близкие к меди, позволяют обеспечить высокую надежность металлизированных сквозных отверстий и низкие значения усадки при травлении. Кроме того, теплопроводность ламинатов TMM примерно в два раза выше, чем у традиционных ПТФЭ/керамических ламинатов, что облегчает отвод тепла. Ламинаты TMM изготовлены на основе термореактивных смол и не размягчаются при нагреве. Это позволяет выполнять термозвуковое соединение выводов компонентов с проводниками схемы без опасений отслаивания контактных площадок или деформации подложки. Ламинаты TMM сочетают многие желаемые характеристики керамических подложек с простотой обработки мягких подложек. Ламинаты TMM доступны с медной фольгой электролитического осаждения плотностью от 1/2 до 2 унций на квадратный фут или с непосредственным креплением к латунным или алюминиевым пластинам. Доступны подложки толщиной от 0,015 до 0,500 дюйма. Базовая подложка устойчива к травителям и растворителям, используемым в производстве печатных плат. Следовательно, для изготовления термореактивных СВЧ-материалов TMM могут применяться все распространенные технологии производства печатных плат

Функции и применение

Функции: Ламинат
Технология: Композитные материалы
Рекомендуемые применения: СВЧ-схемы
Усилители мощности и комбинаторы
Фильтры и ответвители
Спутниковые системы связи
Антенны систем глобального позиционирования
Микрополосковые антенны
Диэлектрические поляризаторы и линзы
Тестеры микросхем
Функции композитных материалов: Ламинат

Идентификация

Бренд: TMM

Семейства продуктов

Композитные материалы — препреги и литьевые компаунды

Ламинаты

Технические данные

Таблица 1 из 1

20 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Dielectric Constant (process)	9.80 ± 0.245	—	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Surface Resistivity	4 x 10^7	MΩ	ASTM D257
Flexural Modulus (MD)	1.8	Mpsi	ASTM D790
Dielectric Constant (design)	9.9	—	Differential Phase Length Method
Volume Resistivity	2 x 10^8	MΩ-cm	ASTM D257
Flexural Modulus (CMD)	1.8	Mpsi	ASTM D790
Dissipation Factor (process)	0.002	—	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr	-43	ppm/°C	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Insulation Resistance	min. 2000	Gohm	ASTM D257
Electrical Strength (dielectric strength)	267	V/mil	IPC-TM-650 method 2.5.6.2
Decomposition Temperature (Td)	425	°C TGA	ASTM D3850
Coefficient of Thermal Expansion - X Axis	19	ppm/°C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41