В каталог
TMM® 10 Laminates
Термореактивные микроволновые материалы TMM® представляют собой керамические, углеводородные, термореактивные полимерные композиты, разработанные для надежности соединений с проводящими отверстиями в полосовой и микрополосовой технологии. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрических постоянных и покрытий. Электрические и механические свойства ламинатов TMM объединяют многие преимущества как керамических, так и традиционных ламинатов для микроволновых цепей на основе ПТФЭ, при этом не требуя специализированных производственных технологий, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют обработки раствором напфтаната натрия перед элекролитическим напылением.
Преимущества
- Термореактивные СВЧ-материалы TMM® представляют собой композиты на основе керамики, углеводородов и термореактивных полимеров, предназначенные для высоконадежных полосковых и микрополосковых применений с металлизированными сквозными отверстиями. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрических постоянных и с различными типами металлизации. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают в себе многие преимущества как керамических, так и традиционных ПТФЭ-ламинатов для СВЧ-схем, без необходимости использования специальных производственных методик, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют предварительной обработки нафтенатом натрия перед бессточной металлизацией. Ламинаты TMM имеют исключительно низкий температурный коэффициент диэлектрической постоянной, как правило, менее 30 ppm/°C. Изотропные коэффициенты термического расширения материала, очень близкие к меди, обеспечивают высокую надежность металлизированных сквозных отверстий и низкие значения усадки при травлении. Кроме того, теплопроводность ламинатов TMM примерно в два раза выше, чем у традиционных ПТФЭ/керамических ламинатов, что облегчает отвод тепла. Ламинаты TMM изготовлены на основе термореактивных смол и не размягчаются при нагреве. Это позволяет выполнять надежное термозвуковое соединение выводов компонентов с проводниками схемы без опасений отслаивания контактных площадок или деформации подложки. Ламинаты TMM сочетают многие желаемые характеристики керамических подложек с простотой обработки мягких подложек. Ламинаты TMM доступны с медной фольгой толщиной от 1/2 до 2 унций на квадратный фут, или непосредственно соединенные с латунными или алюминиевыми пластинами. Доступны подложки толщиной от 0,015 до 0,500 дюйма. Базовый материал подложки устойчив к травителям и растворителям, используемым в производстве печатных плат. Следовательно, для изготовления термореактивных СВЧ-материалов TMM могут применяться все стандартные технологические процессы производства ПП
Функции и применение
- Функции
- Ламинат
- Рынки
- Автомобильная и транспортная промышленность
- Электрическое и электронное оборудование
- Технология
- Композитные материалы
- Рекомендуемые применения
- РЧ и СВЧ-схемы
- Усилители мощности и комбинаторы
- Фильтры и ответвители
- Спутниковые системы связи
- Антенны систем глобального позиционирования
- Микрополосковые антенны
- Диэлектрические поляризаторы и линзы
- Тестеры микросхем
- Функции композитных материалов
- Ламинат
Свойства
- Характеристики материала
- Химическая стойкость
- Размерная стабильность
- Хорошие электрические свойства
- Хорошие механические свойства
Идентификация
- Бренд
- TMM
- Химическая группа
- Фторполимеры
Семейства продуктов
Композитные материалы — Препреги и формовочные составы
- Ламинаты
Технические данные
Таблица 1 из 1
22 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Dielectric Constant (process) | 9.20 ± 0.230 | — | IPC-TM-650 method 2.5.5.5 |
| Surface Resistivity | 4 x 10^7 | MΩ | ASTM D257 |
| Flexural Modulus (MD) | 1.79 | Mpsi | ASTM D790 |
| Flexural Modulus (MD) | 13.62 | Kpsi | ASTM D790 |
| Dielectric Constant (design) | 9.8 | — | Differential Phase Length Method |
| Volume Resistivity | 2 x 10^8 | MΩ-cm | ASTM D257 |
| Dissipation Factor (process) | 0.0022 | — | IPC-TM-650 method 2.5.5.5 |
| Flexural Modulus (CMD) | 1.79 | Mpsi | ASTM D790 |
| Flexural Modulus (CMD) | 13.62 | Kpsi | ASTM D790 |
| Thermal Coefficient of εr | -38 | ppm/°C | IPC-TM-650 method 2.5.5.5 |
| Insulation Resistance | min. 2000 | Gohm | ASTM D257 |
| Electrical Strength (dielectric strength) | 285 | V/mil | IPC-TM-650 method 2.5.6.2 |
