TMM® 4 Laminates

Термореактивные микроволновые материалы TMM® являются керамическими, углеводородными и термореактивными полимерными композитами, разработанными для высокоз надежных межслоевых соединений в приложениях с полосной и микрополосной структурой. Ламинаты TMM доступны с широким диапазоном диэлектрических постоянных и видов покрытия. Электрические и механические свойства ламинатов TMM объединяют многие преимущества как керамических, так и традиционных λТФЭ микроволновых ламинатов, без необходимости применения специализированных производственных технологий, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют обработки бикарбонатом натрия перед химическим осаждением.

Преимущества

Термореактивные СВЧ-материалы TMM® представляют собой композиты на основе керамики, углеводородов и термореактивных полимеров, предназначенные для высоконадежных полосковых и микрополосковых применений с металлизированными сквозными отверстиями. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрических постоянных и с различными типами металлизации. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают многие преимущества как керамических, так и традиционных ПТФЭ СВЧ-схемных ламинатов, без необходимости использования специальных производственных методик, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют предварительной обработки нафтенатом натрия перед бессвинцовым гальваническим покрытием. Ламинаты TMM имеют исключительно низкий температурный коэффициент диэлектрической постоянной, как правило, менее 30 ppm/°C. Изотропные коэффициенты термического расширения материала, очень близкие к меди, позволяют обеспечить высокую надежность металлизированных сквозных отверстий и низкие значения усадки при травлении. Кроме того, теплопроводность ламинатов TMM примерно в два раза выше, чем у традиционных ПТФЭ/керамических ламинатов, что облегчает отвод тепла. Ламинаты TMM изготовлены на основе термореактивных смол и не размягчаются при нагреве. Как следствие, термозвуковое соединение выводов компонентов с проводящими дорожками схемы может выполняться без опасений отслаивания контактных площадок или деформации подложки. Ламинаты TMM сочетают многие желаемые характеристики керамических подложек с простотой обработки мягких подложек. Ламинаты TMM доступны с медной фольгой электролитического осаждения плотностью от 1/2 до 2 унций на квадратный фут или с непосредственным креплением к латунным или алюминиевым пластинам. Доступны подложки толщиной от 0,015 до 0,500 дюйма. Базовая подложка устойчива к травителям и растворителям, используемым в производстве печатных плат. Следовательно, для изготовления термореактивных СВЧ-материалов TMM могут применяться все стандартные технологические процессы производства печатных плат

Функции и применение

Функции: Ламинат
Технология: Композитные материалы
Рекомендуемые применения: СВЧ-схемы
Усилители мощности и комбинаторы
Фильтры и ответвители
Спутниковые системы связи
Антенны систем глобального позиционирования
Микрополосковые антенны
Диэлектрические поляризаторы и линзы
Тестеры микросхем
Функции композитных материалов: Ламинат

Идентификация

Бренд: TMM

Семейства продуктов

Композитные материалы — препреги и литьевые соединения

Ламинаты

Технические данные

Таблица 1 из 1

22 строки

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Dielectric Constant (process)	4.50 ± 0.045	—	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Surface Resistivity	100 x 10^7	MΩ	ASTM D257
Flexural Modulus (MD)	1.76	Mpsi	ASTM D790
Flexural Modulus (MD)	15.91	Kpsi	ASTM D790
Dielectric Constant (design)	4.7	—	Differential Phase Length Method
Volume Resistivity	6 x 10^8	MΩ-cm	ASTM D257
Dissipation Factor (process)	0.002	—	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Flexural Modulus (CMD)	1.76	Mpsi	ASTM D790
Flexural Modulus (CMD)	15.91	Kpsi	ASTM D790
Thermal Coefficient of εr	15	ppm/°C	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Insulation Resistance	min. 2000	Gohm	ASTM D257
Electrical Strength (dielectric strength)	371	V/mil	IPC-TM-650 method 2.5.6.2