TMM® 13i Laminates

TMM® термореактивные микроволновые материалы представляют собой керамические, углеводородные, термореактивные полимерные композиты, созданные для надежных касательных и микрострип приложений с высокой надежностью сквозных отверстий. Ламинаты TMM доступны с широкой гаммой диэлектрических постоянных и покрытий. Электрические и механические свойства ламинатов TMM объединяют в себе многие преимущества как керамических, так и традиционных микроволновых ламинатов на основе ПТФЭ, не требуя специализированных производственных техник, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не нуждаются в обработке с натриёнафтенатом перед безэлектролитным напылением.

Преимущества

Термореактивные СВЧ-материалы TMM® представляют собой композиты на основе керамики, углеводородов и термореактивных полимеров, предназначенные для высоконадежных полосковых и микрополосковых применений с металлизированными сквозными отверстиями. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрических постоянных и с различными типами металлизации. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают многие преимущества как керамических, так и традиционных ПТФЭ СВЧ-схемных ламинатов, без необходимости использования специальных производственных методик, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют предварительной обработки нафтенатом натрия перед бессвинцовым гальваническим покрытием. Ламинаты TMM имеют исключительно низкий температурный коэффициент диэлектрической постоянной, как правило, менее 30 ppm/°C. Изотропные коэффициенты термического расширения материала, очень близкие к меди, позволяют обеспечить высокую надежность металлизированных сквозных отверстий и низкие значения усадки при травлении. Кроме того, теплопроводность ламинатов TMM примерно в два раза выше, чем у традиционных ПТФЭ/керамических ламинатов, что облегчает отвод тепла. Ламинаты TMM изготовлены на основе термореактивных смол и не размягчаются при нагреве. Это позволяет выполнять термозвуковое соединение выводов компонентов с проводниками схемы без опасений отслаивания контактных площадок или деформации подложки. Ламинаты TMM сочетают многие желаемые характеристики керамических подложек с простотой обработки мягких подложек. Ламинаты TMM доступны с медной фольгой электролитического осаждения плотностью от 1/2 до 2 унций на квадратный фут или непосредственно с латунными или алюминиевыми пластинами. Доступны подложки толщиной от 0,015 до 0,500 дюйма. Базовая подложка устойчива к травителям и растворителям, используемым в производстве печатных плат. Следовательно, для изготовления термореактивных СВЧ-материалов TMM могут применяться все распространенные технологии производства печатных плат

Функции и применение

Функции: Ламинат
Технология: Композитные материалы
Рекомендуемые применения: СВЧ-схемы
Усилители мощности и комбинаторы
Фильтры и ответвители
Спутниковые системы связи
Антенны систем глобального позиционирования
Микрополосковые антенны
Диэлектрические поляризаторы и линзы
Тестеры микросхем
Функции композитных материалов: Ламинат

Идентификация

Бренд: TMM

Семейства продуктов

Композитные материалы — препреги и литьевые соединения

Ламинаты

Технические данные

Таблица 1 из 1

14 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Dielectric Constant (process)	12.85 ± 0.35	—	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Dielectric Constant (design)	12.2	—	Differential Phase Length Method
Dissipation Factor (process)	0.0019	—	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Thermal Coefficient of εr	-70	ppm/°C	IPC-TM-650 method 2.5.5.5
Insulation Resistance	min. 2000	Gohm	ASTM D257
Electrical Strength (dielectric strength)	213	V/mil	IPC-TM-650 method 2.5.6.2
Decomposition Temperature (Td)	425	°C TGA	ASTM D3850
Coefficient of Thermal Expansion - X Axis	19	ppm/°C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient of Thermal Expansion - Y Axis	19	ppm/°C	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient of Thermal Expansion Z Axis	20	ppm/°K	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Copper Peel Strength after Thermal Stress	0.7	N/mm	IPC-TM-650 Method 2.4.8
Moisture Absorption	0.16	%	ASTM D570