В каталог
TMM® 6 Laminates
TMM® термореактивные микроволновые материалы представляют собой керамические, углеводородные и термореактивные полимерные композиты, разработанные для надежности проводников в полосе и микрополосах. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрической проницаемости и покрытий. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают многие преимущества как керамических, так и традиционных ламинатов микроволновых печатных плат из PTFE, не требуя специализированных производственных технологий, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют обработки раствором натрий-нафтената перед безэлектролитным осаждением.
Преимущества
- Термореактивные СВЧ-материалы TMM® представляют собой композиты на основе керамики, углеводородов и термореактивных полимеров, предназначенные для высоконадежных полосковых и микрополосковых применений с металлизированными сквозными отверстиями. Ламинаты TMM доступны в широком диапазоне диэлектрических постоянных и с различными типами металлизации. Электрические и механические свойства ламинатов TMM сочетают многие преимущества как керамических, так и традиционных PTFE СВЧ-схемных ламинатов, без необходимости использования специальных производственных методик, характерных для этих материалов. Ламинаты TMM не требуют предварительной обработки нафтенатом натрия перед бессвинцовым гальваническим покрытием. Ламинаты TMM имеют исключительно низкий температурный коэффициент диэлектрической постоянной, как правило, менее 30 ppm/°C. Изотропные коэффициенты термического расширения материала, очень близкие к меди, позволяют обеспечить высокую надежность металлизированных сквозных отверстий и низкие значения усадки при травлении. Кроме того, теплопроводность ламинатов TMM примерно в два раза выше, чем у традиционных PTFE/керамических ламинатов, что облегчает отвод тепла. Ламинаты TMM изготовлены на основе термореактивных смол и не размягчаются при нагреве. Это позволяет выполнять термозвуковое соединение выводов компонентов с проводниками схемы без опасений отслаивания контактных площадок или деформации подложки. Ламинаты TMM сочетают многие желаемые характеристики керамических подложек с простотой обработки мягких подложек. Ламинаты TMM доступны с медной фольгой электролитического осаждения плотностью от 1/2 до 2 унций на квадратный фут или непосредственно с латунными или алюминиевыми пластинами. Доступны подложки толщиной от 0,015 до 0,500 дюйма. Базовая подложка устойчива к травителям и растворителям, используемым в производстве печатных плат. Следовательно, для изготовления термореактивных СВЧ-материалов TMM могут применяться все распространенные технологии производства печатных плат
Функции и применение
- Функции
- Ламинат
- Технология
- Композитные материалы
- Рекомендуемые применения
- СВЧ-схемы
- Усилители мощности и комбинаторы
- Фильтры и ответвители
- Спутниковые системы связи
- Антенны систем глобального позиционирования
- Микрополосковые антенны
- Диэлектрические поляризаторы и линзы
- Тестеры микросхем
- Функции композитных материалов
- Ламинат
Идентификация
- Бренд
- TMM
Семейства продуктов
Композитные материалы — препреги и литьевые компаунды
- Ламинаты
Технические данные
Таблица 1 из 1
22 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Dielectric Constant (process) | 6.00 ± 0.080 | — | IPC-TM-650 method 2.5.5.5 |
| Surface Resistivity | 100 x 10^7 | MΩ | ASTM D257 |
| Flexural Modulus (MD) | 1.75 | Mpsi | ASTM D790 |
| Flexural Modulus (MD) | 15.02 | Kpsi | ASTM D790 |
| Dielectric Constant (design) | 6.3 | — | Differential Phase Length Method |
| Volume Resistivity | 1 x 10^8 | MΩ-cm | ASTM D257 |
| Dissipation Factor (process) | 0.0023 | — | IPC-TM-650 method 2.5.5.5 |
| Flexural Modulus (CMD) | 1.75 | Mpsi | ASTM D790 |
| Flexural Modulus (CMD) | 15.02 | Kpsi | ASTM D790 |
| Thermal Coefficient of εr | -11 | ppm/°C | IPC-TM-650 method 2.5.5.5 |
| Insulation Resistance | min. 2000 | Gohm | ASTM D257 |
| Electrical Strength (dielectric strength) | 362 | V/mil | IPC-TM-650 method 2.5.6.2 |
