United Adhesives EP1641
United Adhesives EP1641 — это эпоксидный клей с низким коэффициентом теплового расширения.
Преимущества
- Низкий КТР для снижения напряжений
- Высокая термическая стабильность
- Высокая прочность структурного склеивания
- Высокая стойкость к маслам и химикатам
- Низкое выделение, низкая летучесть
- Низкое содержание ионов
Функции и применение
- Область применения
- Аэрокосмические применения
- Теплоотвод
- Монтаж кристаллов полупроводников
- Полупроводники
- Телекоммуникационные применения
- Крепление полупроводниковых кристаллов
- Совместимые подложки и поверхности
- Алюминий
- Керамика
- Медь
- Металл
- Кремний
- Нержавеющая сталь
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Электрический и электронный
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Типичные применения
Аэрокосмическая электроника; Автомобильная электроника; Полупроводники и телекоммуникации; Крепление кристаллов к LTCC; Al; Cu; Крепление силовых устройств к теплоотводам; Структурное склеивание или заливка; Стойкость к тепловым вибрациям; Заливка и герметизация для защиты от внешних воздействий
- Инструкция по применению
- Клей представляет собой предварительно смешанный однокомпонентный материал для более простого нанесения. Для продления срока годности всегда храните оригинальный или оставшийся материал в морозильной камере (-40°C). Для некоторых применений рекомендуется подогреть клей до около 50°C для улучшения текучести. Любые возможные воздушные пузырьки можно удалить с помощью вакуума.Мы рекомендуем проводить предварительные испытания для оптимизации условий для конкретного применения. Подробные инструкции по применению можно получить, связавшись напрямую с United Adhesives, Inc.
Применение
- Электрические и электронные системы
- Производство полупроводников
- Аэрокосмическая и авиационная
- Оптоволокно и телекоммуникации
Свойства
- Цвет
- Синий
- Желтый
- Характеристика
EP1641 представляет собой эпоксидный структурный клей и заливочный компаунд с низким коэффициентом термического расширения (КТР) для электронных применений. Это готовый к использованию однокомпонентный материал, который отверждается при повышенной температуре, обеспечивая прочное сцепление с кремнием, flip-чипами, BGA, керамикой, LTCC, алюминием, медью, нержавеющей сталью и т.д. Формулировка с очень низким КТР обеспечивает лучшую стойкость к термоциклированию. Его высокая стойкость к маслам и химикатам, а также высокая электрическая изоляция делают его идеальным для электронного заливочного и герметизирующего применения. EP1641 имеет текучесть как при комнатной, так и при повышенной температуре отверждения.
- Характеристики готового к использованию продукта
- Химическая стойкость
- Высокая прочность склеивания
- Хорошая текучесть
- Высокая термическая стабильность
- Отверждение при высокой температуре
- Высокая электрическая изоляция
- Низкое выделение
- Низкое содержание ионов
Идентификация
- Тип продукта
1K (однокомпонентный) клей, Эпоксидный клей, Компаунд для заливки; 1-компонентный (1К) клей; Эпоксидный клей; Заливочный компаунд
Хранение и поставка
- Хранение
EP1641 имеет срок годности не менее 6 месяцев при хранении в морозильной камере (-40°C) в оригинальной герметичной упаковке. Дата 'Лучше использовать до' для каждой партии указана на этикетке продукта. Хранение после указанной на этикетке даты не обязательно означает, что продукт больше не пригоден к использованию. Однако в этом случае необходимо проверить свойства, требуемые для предполагаемого использования, в целях обеспечения качества.
Семейства продуктов
- Герметики
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термоотверждение
- Безопасность
- Следует соблюдать общие правила гигиены.
Технические данные
Таблица 1 из 2
2 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Density | 1.6 | Gram /cc | ASTM D792 |
| Viscosity (25°C) | 25000.0 | cps | ASTM D2196 |
Таблица 2 из 2
12 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Adhesion (Avai Lap Shear) | min. 1800 | Psi | ASTM D1002 |
| Coefficient Of Thermal Expansion (Greater Tha Tg) | 68.0 | ppm/°C | IPC-TM-650 |
| Coefficient Of Thermal Expansion (Less Than Tg) | 19.0 | ppm/°C | IPC-TM-650 |
| Cure Time (125°C) | 45.0 | min | DSC |
| Cure Time (150°C) | 15.0 | min | DSC |
| Cure Time (80°C) | approx. 3 | Hr | DSC |
| Dielectric Strength | min. 500 | Volt/mil AC | ASTM D149 |
| Pot / Work Life (After Warmed Up, 25°C) | 8.0 | hr | Viscosity double |
| Temperature Usage | -80 to 200 | °C | TGA |
| Glass Transmission | 150.0 | °C | DMA |
| Volume Resistivity | min. 10E+12 | Ohm-cm | ASTM D257 |
| Young's Modulus | 8.9 | GPa | DMA |
