United Adhesives ET1643
United Adhesives ET1643 — это эпоксидный клей с высокой теплопроводностью.
Преимущества
- Высокая теплопроводность и отверждение при комнатной температуре
- Высокая термостабильность
- Низкий КТР для устойчивости к напряжениям
- Низкая склонность к вытеканию, низкая летучесть
- Низкое содержание ионов
- Предварительно добавленные стеклянные шарики 7 мил для контроля толщины
Функции и применение
- Область применения
- Аэрокосмические применения
- Электронные компоненты
- Теплоотвод
- Полупроводники
- Телекоммуникационные применения
- Аэрокосмические приложения
- Теплоотводы
- Телекоммуникационные приложения
- Совместимые подложки и поверхности
- Алюминий
- Керамика
- Медь
- Стекло
- Металл
- Пластики
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Электрический и электронный
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Типичные применения
- Аэрокосмическая электроника
- Автомобильная электроника
- Полупроводники и телекоммуникации
- Между высокотепловым устройством и теплоотводом
- Теплопроводящее структурное склеивание
- Теплопроводящая виброизоляция
Применение
- Электрические и электронные системы
- Печатные платы (ПП)
- Производство полупроводников
- Аэрокосмическая и авиационная
- Оптоволокно и телекоммуникации
Свойства
- Цвет
- Серый
- Желтый
- Характеристика
ET1643 представляет собой эпоксидный высокотеплопроводный структурный клей-герметик для электронных приложений. Это двухкомпонентная; не стекающая; аддитивно-отверждаемая система; которая отверждается при комнатной температуре или повышенной температуре; обеспечивая прочное соединение с металлами; такими как алюминий; медь; и печатными платами на основе FR4 с отличной теплопроводностью. Отвержденный материал также имеет очень низкий КТР для лучшей термоциклической стойкости. ET1643 можно как наносить; так и печатать.
- Характеристики готового к использованию продукта
- Хорошая теплопроводность
- Хорошая термостабильность
- Отверждение при высокой температуре
- Низкая склонность к вытеканию
- Низкое содержание ионов
- Низкий коэффициент термического расширения
- Низкая летучесть
- Не стекающий
Идентификация
- Тип продукта
2K (двухкомпонентный) клей, Токопроводящий клей, Эпоксидный клей; 2-компонентный (2К) клей; Токопроводящий клей; Эпоксидный клей
Хранение и поставка
- Хранение
ET 1643 имеет срок годности не менее 6 месяцев при хранении в диапазоне температур от 5°C до 30°C в оригинальной герметичной упаковке. Дата 'Использовать до' каждой партии указана на этикетке продукта. Хранение после указанной даты не обязательно означает, что продукт больше не пригоден к использованию. Однако в этом случае для обеспечения качества необходимо проверить свойства, требуемые для предполагаемого использования.
Семейства продуктов
- Токопроводящие клеи
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термоотверждение
- Безопасность
- Необходимо соблюдать общие правила гигиены.
- Инструкция по обработке
- Важно! Можно перерабатывать только компоненты А и В с одинаковым номером партии! Для упаковки в контейнере (не в картридже) для обеспечения однородности материала компоненты необходимо тщательно перемешать перед извлечением или обработкой, чтобы равномерно распределить любые наполнители, которые могли осесть во время хранения.Мы рекомендуем проводить предварительные испытания для оптимизации условий для конкретного применения. Подробные инструкции по переработке можно получить, связавшись напрямую с United Adhesives Inc.
Технические данные
Таблица 1 из 2
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Density (As Mixed) | 2.8 | Gram /cc | ASTM D792 |
| Mixing Ratio | 1:1 | By weight | — |
| Viscosily As Mixed At 25°C | 180.0 | Pa.s | ASTM D2196 |
Таблица 2 из 2
14 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Adhesion (Avai Lap Shear) | min. 1800 | Psi | ASTM D1002 |
| Coefficient Of Thermal Expansion (Greater Tha Tg) | 60.0 | ppm/°C | IPC-TM-650 |
| Coefficient Of Thermal Expansion (Less Than Tg) | 18.0 | ppm/°C | IPC-TM-650 |
| Cure Time (115°C) | 30.0 | Min | DSC |
| Cure Time (25°C) | 18.0 | hr | DSC |
| Cure Time (85°C) | 60.0 | Min | DSC |
| Dielectric Strength | min. 500 | Volt/mil AC | ASTM D149 |
| Heat Capacity (25°C) | 1.0 | J/gK | ASTM D1269 |
| Pot Life (25°C) | 60.0 | Min | Viscosity double |
| Temperature Usage | -80 to 200 | °C | TGA |
| Glass Transmission | 75.0 | °C | DMA |
| Thermal Conductivity | 2.0 | W/mK | ASTM D5470 |
