United Adhesives ET1608
United Adhesives ET1608 — это термопроводящий клей.
Преимущества
- Отверждение при комнатной температуре
- Высокая теплопроводность
- Высокая термостойкость
- Низкий КТР для снижения напряжений
- Низкое выделение, низкая летучесть
- Низкое содержание ионов
Функции и применение
- Область применения
- Аэрокосмические применения
- Электронные компоненты
- Теплоотвод
- Полупроводники
- Телекоммуникационные применения
- Теплоотводы
- Совместимые подложки и поверхности
- Алюминий
- Керамика
- Медь
- Стекло
- Металл
- Пластики
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Электрический и электронный
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Типичные применения
- Аэрокосмическая электроника
- Автомобильная электроника
- Полупроводники и телекоммуникации
- Склеивание с отводом тепла
- Склеивание силовых устройств с теплоотводами
- Термопроводящее структурное склеивание
- Термопроводящая виброизоляция
Применение
- Электрические и электронные системы
- Печатные платы (ПП)
- Производство полупроводников
- Аэрокосмическая и авиационная
- Оптоволокно и телекоммуникации
Свойства
- Цвет
- Желтый
- Характеристика
ET 1608 является термопроводящим эпоксидным клеем для электронных применений. Он состоит из двух компонентов с соотношением смешивания 2:1 и может быть отвержден при комнатной температуре или при повышенной температуре после смешивания. Он обеспечивает прочное соединение с металлами; такими как алюминий; медь; пластиками; печатными платами FR4; керамикой; стеклом и т.д.; с отличной теплопроводностью. Отвержденный материал также имеет очень низкий коэффициент термического расширения; что может обеспечить лучшую термоциклическую стойкость. ET 1608 является дозируемым.
- Характеристики готового к использованию продукта
- Хорошая теплопроводность
- Хорошая термостабильность
- Отверждение при высокой температуре
- Низкое выделение
- Низкое содержание ионов
- Низкое термическое расширение
- Низкая летучесть
- Термопроводящий
Идентификация
- Тип продукта
2K (двухкомпонентный) клей, Токопроводящий клей, Эпоксидный клей; 2-компонентный клей; Токопроводящий клей; Эпоксидный клей
Хранение и поставка
- Хранение
ET 1608 имеет срок годности не менее 6 месяцев при хранении ниже 25°C в оригинальной герметичной упаковке. Дата 'Использовать до' каждой партии указана на этикетке продукта. Хранение после указанной на этикетке даты не обязательно означает, что продукт больше не пригоден к использованию. Однако в этом случае для обеспечения качества необходимо проверить свойства, требуемые для предполагаемого использования.
Семейства продуктов
- Токопроводящие клеи
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термоотверждение
- Безопасность
- Необходимо соблюдать общие правила гигиены.
- Инструкция по обработке
- Важно! Можно перерабатывать только компоненты А и В с одинаковым номером партии! Для упаковки в контейнере (не в картридже) для обеспечения однородности материала компоненты необходимо тщательно перемешать перед извлечением или переработкой, чтобы равномерно распределить любые наполнители, которые могли осесть во время хранения. Для длительного хранения рекомендуется хранить материал в морозильной камере при -40°C, чтобы предотвратить оседание наполнителя.Мы рекомендуем проводить предварительные испытания для оптимизации условий для конкретного применения. Подробные инструкции по переработке можно получить, обратившись напрямую в United Adhesives, Inc.
Технические данные
Таблица 1 из 2
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Density (As Mixed) | 2.6 | Gram /cc | ASTM D792 |
| Mixing Ratio (A :B) | 2:1 | By weight | — |
| Viscosity (As Mixed At 25°) | 50 to 130 | Pa.s | ASTM D2196 |
Таблица 2 из 2
14 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Adhesion (Avai Lap Shear) | min. 900 | Psi | ASTM D1002 |
| Coefficient Of Thermal Expansion (Greater Tha Tg) | 120.0 | ppm/°C | IPC-TM-650 |
| Coefficient Of Thermal Expansion (Less Than Tg) | 28.0 | ppm/°C | IPC-TM-650 |
| Cure Time (125°C) | 10.0 | Min | DSC |
| Cure Time (25°C) | 3 - 5 | hr | DSC |
| Cure Time (80°C) | 30.0 | Min | DSC |
| Dielectric Strength | min. 400 | Volt/mil Ac | ASTM D149 |
| Heat Capacity (25°C) | 1.0 | J/g-K | ASTM D1269 |
| Pot / Work Life (25°C) | 30.0 | Min | Viscosity double |
| Temperature Usage | -80 to 200 | °C | TGA |
| Glass Transmission | 55 - 75 | °C | DMA |
| Thermal Conductivity | 1.7 | W/m-K | ASTM D5470 |
