LNP™ STAT-KON™ Compound DE006

Chemical Family: Polycarbonate (PC)

SABIC's Specialties Business LNP STAT-KON DE006 compound is based on Polycarbonate (PC) resin containing 30% carbon fiber. Added features of this grade include: Electrically Conductive. This product does not contain PFAS intentionally added during SHPP’s manufacturing process and are not expected to contain unintentional PFAS impurities. Each user is responsible for evaluating the presence of unintentional PFAS impurities.

Product families

Applications

Electrical & Electronics — Devices & Assemblies

Industrial Automation

Electrical & Electronics — Parts & Components

Semiconductor Manufacturing

Product Families

Plastics — Engineering & Specialty Polymers

High Performance Thermoplastics
Polycarbonates

Other characteristics

Brand: LNP™ STAT-KON™ Compound
Polymer Name: Polycarbonate (PC)
Fillers Included: Carbon Fiber
Flexural Modulus: 15000.0 - 15000.0 MPa
Processing Methods: Injection Molding
Note: ᵈ Параметры литья под давлением указаны только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовое литье. НЕ смешивайте смолу NORYL GTX* с другими марками смол NORYL*. Вторичный полистирол и акриловый пластик являются эффективными очищающими материалами. Используйте диапазон температур, подходящий для конкретного очищающего материала. Вторичный пластик также необходимо высушить. Максимум 25% вторичного пластика. Сушите при рекомендованных температурах и времени для оптимальных характеристик. Пересушивание может привести к потере физических свойств и/или появлению дефектов внешнего вида. Не превышайте рекомендованное основное время и температуру сушки:\n4-8 часов при 95°C (200°F), максимум 10 часов\n6-12 часов при 80°C (175°F), максимум 16 часов\n8-16 часов при 65°C (150°F), максимум 24 часа\nИЗБЕГАЙТЕ конвекционных сушильных шкафов. Уровень влажности в нагретом окружающем воздухе может превышать уровень влажности в самой смоле, что приводит к поглощению влаги, а не к сушке. Избегайте температуры расплава выше 300°C (575°F) и времени пребывания более 6-8 минут (может повлиять на свойства и/или внешний вид). Контроль температуры сопла помогает устранить подтекание и преждевременное застывание. Объемы впрыска, превышающие 50% объема цилиндра, могут привести к трудностям в обеспечении постоянного, однородного расплава пластмассы.; ᵍ Измерения выполнены на образцах для лабораторных испытаний. Фактическая усадка может отличаться от диапазона из-за различий в условиях переработки, оборудовании, геометрии детали и конструкции пресс-формы. Рекомендуется проводить исследования усадки в пресс-форме с помощью заменителя или предыдущей оснастки перед изготовлением инструмента для новой литой детали.; ⁷ Параметры литья под давлением указаны только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовое литье.; ¹¹ Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентировочной для целей выбора материала и не должна использоваться в качестве спецификации или для проектирования деталей или пресс-форм.
Markets: Electrical & Electronics
Technology: Plastics
Labeling Claims: No Added PFAS
Material Features: Electrically Conductive
High Stiffness
High Strength
Light Weight
No Added PFAS
Country Availability: Canada
China (Mainland)
Mexico
USA
Plastics and Elastomers End Uses: Electrical/Electronic Applications
Semiconductor Applications
Plastics and Elastomers Functions: Resin
Plastics and Elastomers Processing Methods: Injection Molding

Technical data

Table 1 of 6

5 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Tensile Stress (Break, 5 mm/min) ¹¹	172	MPa	ISO 527
Tensile Strain (Break, 5 mm/min) ¹¹	1.4	%	ISO 527
Tensile Modulus (at 1 mm/min) ¹¹	19600	MPa	ISO 527
Flexural Stress (Yield, at 2 mm/min) ¹¹	229	MPa	ISO 178
Flexural Modulus (at 2 mm/min) ¹¹	15000	MPa	ISO 178

Table 2 of 6

2 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Mold Shrinkage (flow) ᵍ ¹¹	0.09	%	SABIC method
Density ¹¹	1.32	g/cm³	ISO 1183

Table 3 of 6

4 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Coefficient of Thermal Expansion (at 23°C to 60°C, flow) ¹¹	0.000007	1/°C	ISO 11359-2
Coefficient of Thermal Expansion (at 23°C to 60°C, xflow) ¹¹	0.000058	1/°C	ISO 11359-2
Heat Deflection Temperature/Bf (at 0.45 Mpa, Flatw 80104, sp=64mm) ¹¹	141	°C	ISO 75/Bf
Heat Deflection Temperature/Af (at 1.8 Mpa, Flatw 80104, sp=64mm) ¹¹	135	°C	ISO 75/Af

Table 4 of 6

1 row

Characteristic	Value	Unit	Method
Surface Resistivity ᵈ ¹¹	10 - 1000	Ω	ASTM D257

Table 5 of 6