LNP™ STAT-KON™ Compound RE006

Chemical Family: Polyamides

SABIC's Specialties Business LNP STAT-KON RE006 compound is based on Nylon 6/6 resin containing 30% carbon fiber. Added features of this grade include: Electrically Conductive. This product does not contain PFAS intentionally added during SHPP’s manufacturing process and are not expected to contain unintentional PFAS impurities. Each user is responsible for evaluating the presence of unintentional PFAS impurities.

Product families

Applications

Electrical & Electronics — Devices & Assemblies

Industrial Automation

Electrical & Electronics — Parts & Components

Semiconductor Manufacturing

Product Families

Plastics — Engineering & Specialty Polymers

Polyamides

Other characteristics

Brand: LNP™ STAT-KON™ Compound
Polymer Name: Polyamide 66 (PA 66)
Fillers Included: Carbon Fiber
Flexural Modulus: 16950.0 - 16950.0 MPa
Processing Methods: Injection Molding
Note: ᵈ Параметры литья под давлением указаны только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовое литье. НЕ смешивайте смолу NORYL GTX* с другими марками смол NORYL*. Вторичный полистирол и акриловый пластик являются эффективными материалами для очистки. Используйте диапазон температур, подходящий для конкретной очищающей смолы. Вторичный пластик также необходимо высушить. Максимум 25% вторичного пластика. Сушите при рекомендованных температурах и времени для оптимальных характеристик. Пересушивание может привести к потере физических свойств и/или появлению дефектов внешнего вида. Не превышайте рекомендованное основное время и температуру сушки:\n4-8 часов при 95°C (200°F), максимум 10 часов\n6-12 часов при 80°C (175°F), максимум 16 часов\n8-16 часов при 65°C (150°F), максимум 24 часа\nИЗБЕГАЙТЕ конвекционных сушильных шкафов. Уровень влаги в нагретом окружающем воздухе может превышать уровень влаги в самой смоле, что приводит к поглощению влаги, а не к сушке. Избегайте температуры расплава выше 300°C (575°F) и времени пребывания более 6-8 минут (может повлиять на свойства и/или внешний вид). Контроль температуры сопла помогает устранить подтекание и преждевременное затвердевание. Объемы впрыска, превышающие 50% объема цилиндра, могут привести к трудностям в обеспечении постоянного, однородного расплава пластмассы.; ᵍ Измерения выполнены на образце для лабораторных испытаний. Фактическая усадка может отличаться от диапазона из-за различий в условиях переработки, оборудования, геометрии детали и конструкции пресс-формы. Рекомендуется проводить исследования усадки в пресс-форме с помощью заменителя или предыдущей оснастки перед изготовлением новой литой детали.; ⁷ Параметры литья под давлением указаны только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовое литье.; ¹¹ Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентировочной для целей выбора материала и не должна использоваться в качестве спецификации или для проектирования деталей или пресс-форм.
Markets: Electrical & Electronics
Technology: Plastics
Labeling Claims: No Added PFAS
Material Features: ESD Protection
Electrically Conductive
High Stiffness
High Strength
Light Weight
No Added PFAS
Country Availability: Canada
China (Mainland)
Mexico
USA
Plastics and Elastomers End Uses: Electrical/Electronic Applications
Semiconductor Applications
Plastics and Elastomers Functions: Resin
Plastics and Elastomers Processing Methods: Injection Molding

Technical data

Table 1 of 6

11 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Tensile Stress (Break, Type I, 5 mm/min) ¹¹	246	MPa	ASTM D638
Tensile Strain (Break, Type I, 5 mm/min) ¹¹	2.5	%	ASTM D638
Flexural Stress (Break, 1.3 mm/min, 50 mm span) ¹¹	268	MPa	ASTM D790
Tensile Modulus (at 5 mm/min) ¹¹	22200	MPa	ASTM D638
Flexural Modulus (at 1.3 mm/min, 50 mm span) ¹¹	17600	MPa	ASTM D790
Flexural Stress (Yield, 1.3 mm/min, 50 mm span) ¹¹	368	MPa	ASTM D790
Tensile Stress (Break, 5 mm/min) ¹¹	238	MPa	ISO 527
Tensile Strain (Break, 5 mm/min) ¹¹	2.3	%	ISO 527
Tensile Modulus (at 1 mm/min) ¹¹	20330	MPa	ISO 527
Flexural Stress ¹¹	355	MPa	ISO 178
Flexural Modulus (at 2 mm/min) ¹¹	16950	MPa	ISO 178

Table 2 of 6

8 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Density ¹¹	1.27	g/cm³	ASTM D792
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.1	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.1 - 0.3	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.8 - 1	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.00E+00	%	ASTM D955
Specific Gravity ¹¹	1.27	—	ASTM D792
Moisture Absorption (at 23°C, 50% RH, 24hrs) ¹¹	0.72	%	ASTM D570
Moisture Absorption (at 23°C, 50% RH) ¹¹	1.1	%	ISO 62

Table 3 of 6

6 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Heat Deflection Temperature (at 1.82 MPa, 3.2mm, Unannealed) ¹¹	254	°C	ASTM D648
Heat Deflection Temperature (at 0.45 MPa, 3.2 mm, Unannealed) ¹¹	261	°C	ASTM D648
Coefficient of Thermal Expansion (at -30°C to 30°C, flow) ¹¹	0.000033	1/°C	ASTM D696
Coefficient of Thermal Expansion (at -30°C to 30°C, xflow) ¹¹	0.000048	1/°C	ASTM D696
Heat Deflection Temperature/Bf (at 0.45 Mpa, Flatw 80104, sp=64mm) ¹¹	259	°C	ISO 75/Bf
Heat Deflection Temperature/Af (at 1.8 Mpa, Flatw 80104, sp=64mm) ¹¹	248	°C	ISO 75/Af

Table 4 of 6

2 rows

Characteristic	Value	Unit	Method
Surface Resistivity ᵈ ¹¹	1000	Ω	ASTM D257
Surface Resistivity ᵈ ¹¹	100 - 100000	Ω	ASTM D257

Table 5 of 6