Park Aerospace E-767 108 Glass
- Химическое семейство
- Эпоксидные и эпоксидные производные
Park’s E-767 представляет собой универсальную эпоксидную смолу для клеевых применений, предназначенную для использования с низким расходом. При пропитке стеклотканью она обеспечивает высокую прочность соединения при повышенных температурах, сохраняя высокую электрическую целостность.
Преимущества
- Высокая прочность на сдвиг при растяжении
- Отличные электрические свойства
- Высокая прочность на отрыв
- Хорошие термические свойства
Функции и применение
- Рынки
- Электрика и электроника
- Технология
- Композитные материалы
- Применение и квалификации
Основное применение эпоксидной смолы Park's E-767 заключается в склеивании металлических поверхностей с базовыми материалами для печатных плат; аналогично G10. Она также является отличным клеем для склеивания металлов; таких как нержавеющая сталь или алюминий. Медь и другие металлы могут быть склеены с эпоксидной; полиэфирной; Kapton®; Mylar® и другими диэлектрическими системами. Помимо контролируемой текучести; E-767 на стекловолокнистой ткани будет поддерживать определенную толщину клеевого слоя. Выбор других тканевых носителей позволит пользователю варьировать толщину этого клеевого слоя в соответствии с его потребностями. Другие области применения включают многослойные; теплоотводящие и накладные конструкции.
- Функции композитных материалов
- Смолы
- связующие и матричные материалы
Применение
- Печатные платы (ПП)
Свойства
- Армирующий материал
- Стекловолокно
- Характеристики материала
- Высокая прочность сцепления
- Низкая текучесть
Идентификация
- Название полимера
- Эпоксидные смолы и соединения
Семейства продуктов
- Термореактивные смолы
Другие характеристики
- Формы продукта
Типичными армирующими материалами являются стеклоткани 1080 и 116. Доступны в виде тканей, покрытых раствором, шириной до 60 дюймов (1,5 м)
Технические данные
Таблица 1 из 2
8 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Resin Solids | 60-70% | — | — |
| Roll length (Nominal (38” width) / 230 m (.97m) | 250 | yds | — |
| Copper Bond Peel Strength (1 oz at 70°F) (35 micron at 21°C) | 15 / 2.1 | lbs/in / N/mm | MIL-P-13949 |
| Solder Blister Resistance - (500°F) (260°C) | 20 | seconds | MIL-P-13949 |
| Tensile Shear (77°F) (25°C) (Aluminum to Aluminum) | 4100 psi / 28.3 kPa | — | ASTM D-1002 |
| Tensile Shear (77°F) (25°C) (Steel to Steel) | 4250 psi / 29.3 kPa | — | ASTM D-1002 |
| Tensile Shear (212°F) (100°C) (Aluminum to Aluminum) | 690 psi / 4.8 kPa | — | ASTM D-1002 |
| Tensile Shear (212°F) (100°C) (Steel to Steel) | 2000 psi / 13.8 kPa | — | ASTM D-1002 |
Таблица 2 из 2
2 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Resin Flow (340°F, 50 psi) (170°C, 345 k/Pa) | 1-5% | % |
| Gel Time (340°F/170°C) | 10-60 | Seconds |
