LNP™ THERMOCOMP™ Compound RF004

Химическое семейство: Полиамиды

Продукт LNP THERMOCOMP RF004 от SABIC Specialties Business является соединением на основе смолы Нейлона 6/6, содержащим 20% стекловолокна. Этот продукт не содержит ПФАС, намеренно добавляемых в процессе производства SHPP, и не ожидается, что он будет содержать непреднамеренные загрязнения ПФАС. Каждый пользователь несет ответственность за оценку наличия непреднамеренных загрязнений ПФАС.

Маркировки и сертификаты

Без добавления PFAS

Функции и применение

Методы обработки: Литьевое формование
Рынки: Строительство и строительные материалы
Потребительские товары
Электрика и электроника
Промышленность
Средства личной гигиены
Печать и упаковка
Технология: Пластики
Конечные области применения пластиков и эластомеров: Бытовая техника
Строительные материалы
Сотовые телефоны
Коммерческая бытовая техника
Компьютерные компоненты
Строительные применения
Потребительские применения
Контейнеры
Функции пластиков и эластомеров: Смола
Методы переработки пластиков и эластомеров: Литье под давлением

Применение

Потребительские товары — Бытовая техника и электроника; Потребительские товары — Сад и огород; Потребительские товары — Спорт и отдых

Строительство и строительные материалы — Ограждающие конструкции и кровля

Остекление и оконные элементы

Строительство и строительные материалы — Строительные материалы

Внутренняя отделка

Промышленность — Химическое и промышленное производство

Оборудование и комплектующие

Строительство и строительные материалы — Декоративные материалы и отделка

Искусственный газон

Электрика и электроника — Устройства и сборки

Бытовая электроника
Дисплеи

Промышленность — Военная и оборонная промышленность

Высокотехнологичные материалы

Печать и упаковка — Упаковка

Упаковка для непродовольственных товаров

Средства личной гигиены — Упаковка и аксессуары

Аппликаторы и аксессуары

Электрика и электроника — Детали и компоненты

Соединители
Корпуса и оболочки
Выключатели и реле

Свойства

Включенные наполнители: Стекловолокно
Включенные добавки: Термостабилизатор, Разделительный агент
Термостабилизатор
Агент для облегчения выемки из пресс-формы
Характеристики материала: Экономичный
Хорошее отделение от пресс-формы
Термостабилизированный
Высокий модуль
Высокая жесткость
Без добавления PFAS

Идентификация

Бренд: LNP™ THERMOCOMP™ Compound
Название полимера: Полиамид 66 (ПА 66)Polyamide 66 (PA 66)

Хранение и поставка

Доступность в странах: Канада
Мексика
США

Семейства продуктов

Пластики — Инженерные и специальные полимеры

Полиамиды

Другие характеристики

Примечание: Измерения выполнены на лабораторном образце. Фактическая усадка может выходить за пределы диапазона из-за различий в условиях переработки, оборудовании, геометрии детали и конструкции пресс-формы. Рекомендуется проводить исследования усадки в пресс-форме с использованием заменителей или старых пресс-форм перед изготовлением новых пресс-форм для отливаемых изделий.; Параметры литья под давлением приведены только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных изделий и газовая поддержка.; Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентира для выбора материала и не должна применяться в качестве спецификации или использоваться для проектирования деталей или пресс-форм.

Технические данные

Таблица 1 из 7

15 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Tensile Stress (Break, 5 mm/min) ¹¹	130	MPa	ISO 527
Tensile Stress (Break) ¹¹	159	MPa	ISO 527
Tensile Stress (Break) ¹¹	156	MPa	ASTM D638
Tensile Strain (Break, 5 mm/min) ¹¹	3.5	%	ISO 527
Tensile Strain (Break) ¹¹	3.6	%	ASTM D638
Tensile Strain (Break) ¹¹	3.7	%	ISO 527
Tensile Modulus (at 1 mm/min) ¹¹	7150	MPa	ISO 527
Tensile Modulus (at 50 mm/min) ¹¹	7170	MPa	ASTM D638
Flexural Stress (Break, 2 mm/min) ¹¹	190	MPa	ISO 178
Flexural Stress ¹¹	230	MPa	ASTM D790
Flexural Stress ¹¹	241	MPa	ISO 178
Flexural Modulus (at 2 mm/min) ¹¹	6800	MPa	ISO 178

Таблица 2 из 7

12 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Mold Shrinkage (on Tensile Bar, flow) ᵍ ¹¹	0.2 - 0.5	%	SABIC method
Density ¹¹	1.29	g/cm³	ISO 1183
Density ¹¹	1.29	g/cm³	ASTM D792
Water Absorption (at 23°C, saturated) ¹¹	5.5	%	ISO 62-1
Moisture Absorption (at 23°C, 50% RH, 24hrs) ¹¹	0.8	%	ASTM D570
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.5	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.47	%	ISO 294
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.2	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.24	%	ISO 294
Wear Factor Washer ¹¹	80	10^-10 in^5-min/ft-lb-hr	ASTM D3702 Modified: Manual
Dynamic COF ¹¹	0.68	—	ASTM D3702 Modified: Manual
Static COF ¹¹	0.52	—	ASTM D3702 Modified: Manual

Таблица 3 из 7

13 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Thermal Conductivity ¹¹	0.33	W/m-°C	ISO 8302
Coefficient of Thermal Expansion (at 23°C to 60°C, flow) ¹¹	0.000031	1/°C	ISO 11359-2
Coefficient of Thermal Expansion (at 23°C to 60°C, xflow) ¹¹	0.000095	1/°C	ISO 11359-2
Vicat Softening Temperature (Rate B/120) ¹¹	255	°C	ISO 306
Heat Deflection Temperature/Be (at 0.45MPa, Edgew 120104, sp=100mm) ¹¹	245	°C	ISO 75/Be
Heat Deflection Temperature/Ae (at 1.8 Mpa, Edgew 120104, sp=100mm) ¹¹	230	°C	ISO 75/Ae
Heat Deflection Temperature (at 0.45 MPa, 3.2 mm, Unannealed) ¹¹	260	°C	ASTM D648
Heat Deflection Temperature (at 1.82 MPa, 3.2mm, Unannealed) ¹¹	247	°C	ASTM D648
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, flow) ¹¹	0.0000378	1/°C	ASTM E831
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, flow) ¹¹	0.0000388	1/°C	ISO 11359-2
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, xflow) ¹¹	0.0000792	1/°C	ASTM E831
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, xflow) ¹¹	0.0000794	1/°C	ISO 11359-2

Таблица 4 из 7

9 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Volume Resistivity ¹¹	min. 1.E+16	Ω.cm	IEC 60093
Surface Resistivity (ROA) ¹¹	min. 1.E+16	Ω	IEC 60093
Dielectric Strength (in oil, at 3.2mm) ¹¹	19	kV/mm	IEC 60243-1
Relative Permittivity (1 MHz) ¹¹	3.2	—	IEC 60250
Dissipation Factor (at 50/60 Hz) ¹¹	0.0068	—	IEC 60250
Dissipation Factor (at at 1 MHz) ¹¹	0.015	—	IEC 60250
Comparative Tracking Index ¹¹	500	V	IEC 60112
Comparative Tracking Index (M) ¹¹	400	V	IEC 60112
Relative Permittivity (50/60 Hz) ¹¹	3.4	—	IEC 60250

Таблица 5 из 7