LNP™ THERMOCOMP™ Compound MB008S

Химическое семейство: ПолиолефиныПолипропилены (ПП)

Композит LNP THERMOCOMP MB008S основан на полипропиленовой (PP) смоле, содержащей 40% стеклянных шариков. Дополнительные характеристики этого сорта включают: стабилизация к нагреву.

Функции и применение

Методы обработки: Литьевое формование
Рынки: Потребительские товары
Электрика и электроника
Средства личной гигиены
Печать и упаковка
Технология: Пластмассы
Конечные области применения пластмасс и эластомеров: Сотовые телефоны
Компьютерные компоненты
Потребительские применения
Контейнеры
Дисплеи
Электрические компоненты
Электрические корпуса
Электрические внутренние каркасы
Функции пластмасс и эластомеров: Смола
Методы переработки пластмасс и эластомеров: Литье под давлением

Применение

Потребительские товары — Бытовая техника и электроника; Потребительские товары — Спорт и отдых

Электрика и электроника — Устройства и сборки

Бытовая электроника
Дисплеи

Печать и упаковка — Упаковка

Упаковка для непищевых потребительских товаров

Средства личной гигиены — Упаковка и аксессуары

Аппликаторы и аксессуары

Электрика и электроника — Детали и компоненты

Соединители
Корпуса и оболочки
Выключатели и реле

Свойства

Включенные наполнители: Стеклянные шарики, Стекловолокно
Стеклянные шарики
Стекловолокно
Включенные добавки: Термостабилизатор, Разделительный агент
Термостабилизатор
Агент для облегчения выемки из пресс-формы
Характеристики материала: Экономичный
Размерная стабильность
Хорошее извлечение из пресс-формы
Термостабилизированный
Высокая жесткость
Низкая усадка

Идентификация

Бренд: LNP™ THERMOCOMP™ Compound
Название полимера: Полипропилен (неуказан)
Полипропилен (неуточненный)

Хранение и поставка

Доступность по странам: Канада
Китай (материковая часть)
Мексика
США

Семейства продуктов

Пластмассы — Основные термопласты

Полиолефины

Другие характеристики

Примечание: Измерения выполнены на образце для лабораторных испытаний. Фактическая усадка может выходить за пределы диапазона из-за различий в условиях переработки, оборудовании, геометрии детали и конструкции пресс-формы. Рекомендуется проводить исследования усадки в пресс-форме с помощью заменителя или предыдущей оснастки перед изготовлением новой пресс-формы для отливаемой детали.; Параметры литья под давлением приведены только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовая поддержка.; Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентира для выбора материала и не должна применяться в качестве спецификации или использоваться для проектирования детали или пресс-формы.

Технические данные

Таблица 1 из 5

14 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Tensile Stress (Yield) ¹¹	19	MPa	ASTM D638
Tensile Stress (Yield) ¹¹	19	MPa	ISO 527
Tensile Stress (Break) ¹¹	15	MPa	ASTM D638
Tensile Stress (Break) ¹¹	15	MPa	ISO 527
Tensile Strain (Yield) ¹¹	6	%	ASTM D638
Tensile Strain (Yield) ¹¹	6.1	%	ISO 527
Tensile Strain (Break) ¹¹	43.8	%	ISO 527
Tensile Strain (Break) ¹¹	160	%	ASTM D638
Tensile Modulus (at 1 mm/min) ¹¹	1660	MPa	ISO 527
Flexural Stress ¹¹	27	MPa	ASTM D790
Flexural Stress ¹¹	36	MPa	ISO 178
Flexural Modulus ¹¹	2200	MPa	ISO 178

Таблица 2 из 5

6 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Density ¹¹	1.21	g/cm³	ISO 1183
Density ¹¹	1.22	g/cm³	ASTM D792
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.2 - 1.4	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.3	%	ISO 294
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.3 - 1.5	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.4	%	ISO 294

Таблица 3 из 5

8 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Heat Deflection Temperature/Af (at 1.8 Mpa, Flatw 80104, sp=64mm) ¹¹	61	°C	ISO 75/Af
Heat Deflection Temperature/Bf (at 0.45 Mpa, Flatw 80104, sp=64mm) ¹¹	103	°C	ISO 75/Bf
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, flow) ¹¹	0.0000072	1/°C	ASTM E831
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, flow) ¹¹	0.0000664	1/°C	ISO 11359-2
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, xflow) ¹¹	0.0000767	1/°C	ISO 11359-2
Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, xflow) ¹¹	0.0000072	1/°C	ASTM E831
Heat Deflection Temperature (at 0.45 MPa, 3.2 mm, Unannealed) ¹¹	102	°C	ASTM D648
Heat Deflection Temperature (at 1.82 MPa, 3.2mm, Unannealed) ¹¹	60	°C	ASTM D648

Таблица 4 из 5