LNP™ THERMOCOMP™ Compound FX10009

Измерения выполнены на лабораторном образце. Фактическая усадка может выходить за пределы диапазона из-за различий в условиях переработки, оборудовании, геометрии детали и конструкции пресс-формы. Рекомендуется проводить исследования усадки в пресс-форме с использованием заменителей или предыдущих инструментов перед изготовлением инструмента для новой литой детали.; Параметры литья под давлением приведены только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовая поддержка.; Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентира для выбора материала и не должна использоваться в качестве спецификации или для проектирования детали или пресс-формы.

Портфель композиций LNP™ THERMOCOMP содержит термопластичные материалы для литья под давлением, которые обеспечивают низкий коэффициент рассеяния (Df) для улучшения усиления сигнала и увеличения дальности считывания в сочетании с индивидуально подобранными диэлектрическими постоянными (Dk) для точной настройки или отклонения направления сигнала, поддерживая инновационные конструкции антенн. Кроме того, композиции THERMOCOMP позволяют дополнительно миниатюризировать антенны и проектировать фазовращатели с более высокой производительностью благодаря сочетанию высоких Dk и низких Df свойств материала.; Материалы для индивидуального проектирования антенн для точной настройки или отклонения направления сигнала.; Улучшенное усиление сигнала и увеличенная дальность считывания за счет меньшего затухания сигнала.; Миниатюризированные решения для антенн с достаточной мощностью сигнала для технологии 5G.; Улучшенные механические характеристики по сравнению с эпоксидными смолами или керамикой в более сложных конструкциях для меньшего обслуживания за счет более длительного срока службы.; Индивидуально подобранная диэлектрическая постоянная Dk за счет специальных составов композиций.; Очень низкий коэффициент рассеяния Df для меньшего поглощения сигнала и меньшего рассеяния сигнала.; Сочетание высокого Dk и низкого Df с очень высокой плотностью передачи сигнала.; Достаточная текучесть для тонкостенных конструкций, улучшенная пластичность, размерная и диэлектрическая стабильность по сравнению с текущими решениями.