LNP™ THERMOCOMP™ Compound 5C003

Химическое семейство: Винилы, винилацетаты и виниловые производные

LNP™ THERMOCOMP™ Compound 5C003 — это компаунд на основе поливиниденфторида (PVDF) с 15% содержанием углеродного волокна, обладающий электрической проводимостью. Характеризуется высокой жесткостью и прочностью, что делает его идеальным для применения в электро- и радиотехнике, управлении энергией, в электронных компонентах и для промышленной транспортировки материалов. Этот компаунд обрабатывается методом литья под давлением.

Функции и применение

Методы обработки: Литьевое формование
Рынки: Электрика и электроника
Промышленность
Технология: Пластики
Конечные применения пластиков и эластомеров: Электрические корпуса
Внутренние каркасы электрических устройств
Электрические/электронные применения
Управление энергией
Внутренние арматуры
Применения в полупроводниковой промышленности
Функции пластиков и эластомеров: Смола
Методы переработки пластиков и эластомеров: Литье под давлением

Применение

Электрика и электроника — Устройства и сборки

Промышленная автоматизация

Электрика и электроника — Детали и компоненты

Корпуса и оболочки
Производство полупроводников

Промышленность — Энергетика, вода и коммунальные услуги

Возобновляемая энергия

Свойства

Включенные наполнители: Углеродное волокно
Характеристики материала: Экономичный
Электропроводящий
Высокая жесткость
Высокая прочность
Малый вес

Идентификация

Бренд: LNP™ THERMOCOMP™ Compound
Название полимера: Поливинилиденфторид (ПВДФ)Polyvinylidene Fluoride (PVDF)

Хранение и поставка

Доступность по странам: Канада
Китай (материковая часть)
Мексика
США

Семейства продуктов

Пластики — Инженерные и специальные полимеры

Высокопроизводительные термопласты

Другие характеристики

Примечание: Измерения выполнены на лабораторном образце. Фактическая усадка может отличаться от диапазона из-за различий в условиях переработки, оборудовании, геометрии детали и конструкции пресс-формы. Рекомендуется проводить исследования усадки в пресс-форме с помощью заменителя или предыдущей оснастки перед изготовлением новой пресс-формы для отливаемой детали.; Параметры литья под давлением приведены только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовая поддержка.; Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентира для выбора материала и не должна применяться в качестве спецификации или использоваться для проектирования детали или пресс-формы.

Технические данные

Таблица 1 из 5

10 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Tensile Stress (Break) ¹¹	67	MPa	ISO 527
Tensile Stress (Break) ¹¹	78	MPa	ASTM D638
Tensile Strain (Break) ¹¹	0.8	%	ASTM D638
Tensile Strain (Break) ¹¹	0.6	%	ISO 527
Tensile Modulus (at 5 mm/min) ¹¹	14270	MPa	ASTM D638
Flexural Stress ¹¹	147	MPa	ISO 178
Flexural Stress ¹¹	127	MPa	ASTM D790
Flexural Modulus ¹¹	11790	MPa	ASTM D790
Flexural Modulus ¹¹	20920	MPa	ISO 178
Tensile Modulus (at 1 mm/min) ¹¹	14500	MPa	ISO 527

Таблица 2 из 5

8 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Density ¹¹	1.76	g/cm³	ISO 1183
Density ¹¹	1.769	g/cm³	ASTM D792
Moisture Absorption (at 23°C, 50% RH, 24hrs) ¹¹	0.03	%	ASTM D570
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.3 - 0.5	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (flow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	0.36	%	ISO 294
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1 - 1.3	%	ASTM D955
Mold Shrinkage (xflow, 24 hrs) ᵍ ¹¹	1.16	%	ISO 294
Moisture Absorption (at 23°C, 50% RH) ¹¹	0.04	%	ISO 62

Таблица 3 из 5