LNP™ THERMOCOMP™ Compound WF006V
- Химическое семейство
- Полиэфиры
LNP™ THERMOCOMP™ Compound WF006V основан на полиэтилентерефталате (PBT), укреплённом на 30% стекловолокном. Этот материал обеспечивает быстрое нанесение покрытия и стабильные характеристики РЧ, а также широкие технологические окна и отличную химическую стойкость. Он специально разработан для внутренних и внешних частей в приложениях Лазерной Прямой Структуризации (LDS), где его сочетание свойств гарантирует надёжность и эффективность. Идеально подходит для приложений, требующих прочности и точности, этот компаунд обеспечивает постоянное качество и универсальность в производственных процессах.
- Без добавления PFAS
Функции и применение
- Рынки
- Электрика и электроника
- Промышленность
- Конечные применения пластиков и эластомеров
- Компьютерные компоненты
- Наушники
- Электронные компоненты
- Динамики
- Планшеты
- Беспроводная связь
- Функции пластиков и эластомеров
- Смола
- Методы переработки пластиков и эластомеров
- Литье под давлениемЛазерное прямое структурирование (LDS)
Применение
- Оборудование и детали
- Бытовая электроника
Свойства
- Включенные наполнители
- Стекловолокно
- Характеристики материала
- Химическая стойкость
- Быстрое нанесение покрытий
- Высокая жесткость
- Высокая прочность
- Ударостойкость
- Без добавления PFAS
- Стабильные характеристики РЧ
Идентификация
- Бренд
- LNP™ THERMOCOMP™ Compound
- Название полимера
- Полибутилентерефталат (ПБТ)
Другие характеристики
- Примечание
¹ Информация, указанная в технических паспортах, должна использоваться только в качестве ориентировочной для целей выбора материала и не должна использоваться в качестве спецификации или для проектирования деталей или инструментов. ² Параметры литья под давлением упоминаются только в качестве общих рекомендаций. Они могут не применяться или могут требовать корректировки в конкретных ситуациях, таких как малые объемы впрыска, литье крупногабаритных деталей, литье тонкостенных деталей и газовое литье.
Технические данные
Таблица 1 из 6
10 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Tensile Stress (Break, Type I, 50 mm/min) ¹ | 94.0 | MPa | ASTM D638 |
| Tensile Strain (Break, Type I, 50 mm/min) ¹ | 2.5 | % | ASTM D638 |
| Tensile Modulus (at 50 mm/min) ¹ | 8049.0 | MPa | ASTM D638 |
| Flexural Strength (1.3 mm/min, 50 mm span) ¹ | 140.0 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Modulus (at 1.3 mm/min, 50 mm span) ¹ | 7100.0 | MPa | ASTM D790 |
| Tensile Stress (Break, 50 mm/min) ¹ | 95.0 | MPa | ISO 527 |
| Tensile Strain (Break, 50 mm/min) ¹ | 2.55 | % | ISO 527 |
| Tensile Modulus (at 1 mm/min) ¹ | 8260.0 | MPa | ISO 527 |
| Flexural Strength (2 mm/min) ¹ | 138.0 | MPa | ISO 178 |
| Flexural Modulus (at 2 mm/min) ¹ | 6839.0 | MPa | ISO 178 |
Таблица 2 из 6
4 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Specific Gravity ¹ | 1.5 | — | ASTM D792 |
| Melt Volume Rate (at 270°C/5 kg) ¹ | 12.3 | cm³/10 min | ISO 1133 |
| Mold Shrinkage (flow) ¹ | 0.3 | % | SABIC method |
| Mold Shrinkage (xflow) ¹ | 0.47 | % | SABIC method |
Таблица 3 из 6
10 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Heat Deflection Temperature (0.45 MPa, 3.2 mm, unannealed) ¹ | 205.0 | °C | ASTM D648 |
| Heat Deflection Temperature (1.82 MPa, 3.2mm, unannealed) ¹ | 158.0 | °C | ASTM D648 |
| Heat Deflection Temperature/Bf (0.45 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm) ¹ | 204.0 | °C | ISO 75/Bf |
| Heat Deflection Temperature/Af (1.8 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm) ¹ | 153.0 | °C | ISO 75/Af |
| Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, flow) ¹ | 2.13e-05 | 1/°C | ASTM E831 |
| Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, flow) ¹ | 2.1e-05 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, xflow) ¹ | 7.31e-05 | 1/°C | ASTM E831 |
| Coefficient of Thermal Expansion (at -40°C to 40°C, xflow) ¹ | 7.74e-05 | 1/°C | ISO 11359-2 |
| Vicat Softening Temperature (at Rate B/120) ¹ | 149.0 | °C | ISO 306 |
| Vicat Softening Temperature (at Rate B/120) ¹ | 148.0 | °C | ASTM D1525 |
Таблица 4 из 6
10 строк| Характеристика | Значение | Метод |
|---|---|---|
| Dielectric Constant (at 1.1 GHz) ¹ | 3.503 | SABIC method |
| Dissipation Factor (at 1.1 GHz) ¹ | 0.0106 | SABIC method |
| Dielectric Constant (at 1.9 GHz) ¹ | 3.53 | SABIC method |
| Dissipation Factor (at 1.9 GHz) ¹ | 0.0101 | SABIC method |
| Dielectric Constant (at 5 GHz) ¹ | 3.543 | SABIC method |
| Dissipation Factor (at 5 GHz) ¹ | 0.00923 | SABIC method |
| Dielectric Constant (at 10 GHz) ¹ | 3.54 | SABIC method |
| Dissipation Factor (at 10 GHz) ¹ | 0.00893 | SABIC method |
| Dielectric Constant (at 20 GHz) ¹ | 3.357 | SABIC method |
| Dissipation Factor (at 20 GHz) ¹ | 0.00869 | SABIC method |
Таблица 5 из 6
6 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Izod Impact (Notched, 23°C) ¹ | 116.0 | J/m | ASTM D256 |
| Izod Impact (Unnotched, 23°C) ¹ | 695.0 | J/m | ASTM D4812 |
| Izod Impact (Notched 80*10*4 +23°C) ¹ | 10.56 | kJ/m² | ISO 180/1A |
| Izod Impact (Unnotched 80*10*4 +23°C) ¹ | 38.32 | kJ/m² | ISO 180/1U |
| Charpy Impact (at 23°C, V-notch Edgew 80*10*4 sp=62mm) ¹ | 10.91 | kJ/m² | ISO 179/1eA |
| Charpy Impact (at 23°C, Unnotch Edgew 80*10*4 sp=62mm) ¹ | 45.91 | kJ/m² | ISO 179/1eU |
Таблица 6 из 6
10 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Drying Temperature ² | 110 - 120 | °C |
| Drying Time ² | 3 - 5 | Hrs |
| Melt Temperature ² | 240 - 260 | °C |
| Nozzle Temperature ² | 240 - 260 | °C |
| Front - Zone 3 Temperature ² | 240 - 260 | °C |
| Middle - Zone 2 Temperature ² | 240 - 260 | °C |
| Rear - Zone 1 Temperature ² | 240 - 260 | °C |
| Mold Temperature ² | 110 - 130 | °C |
| Back Pressure ² | 0.1 - 0.3 | MPa |
| Screw Speed ² | 90 - 110 | rpm |
