Dianhydrides & Imides BISDA
- Химическое название
- 44-Бисфенол А диангидрид
- Химическое семейство
- Ангидриды
Дианкриды и имиды BISDA (4,4-бисфенол А дианкридид, дианкридиды BPA) представляют собой хлопья, которые могут использоваться в качестве сополимера при синтезе полиимидов или в качестве анхрита для отверждения эпоксидных смол. При использовании в качестве отверждающего агента для эпоксидных смол, они могут улучшать термическую производительность по сравнению с моноанхридами и ароматическими аминами. Области применения включают инкапсуляцию электроники, композиты и клеи. Полиимидные лаки, покрытия, клеи, пленки и эмали для проводов, полученные из дианкридов и имидов BISDA, обеспечивают желаемую растворимость и стабильность в органических растворителях даже после полной имидизации, термостойкость, гибкость/мягкость, размерную стабильность и адгезионные свойства, соответствующие постоянно растущей сложности конструкций электронных устройств. Этот продукт не содержит ПФАС, преднамеренно добавленных в процессе производства SHPP, и не должен содержать непреднамеренные ПФАС-примеси. Каждый пользователь несет ответственность за оценку наличия непреднамеренных ПФАС-примесей.
- Без добавления PFAS
Преимущества
- BISDA (диангидрид на основе бисфенола А) обладает отличными термическими свойствами, которые могут использоваться в качестве сомономера при синтезе полиимидов или в качестве отвердителя в эпоксидных термореактивных системах. BISDA поставляется в виде хлопьев и растворим в типичных органических растворителях, используемых в полиимидных лаках, покрытиях, клеях, пленках и эмалях для проводов. Включение BISDA в полиимидные составы может обеспечить улучшенные характеристики: термостойкость, гибкость/мягкость, размерную стабильность и адгезию к металлам. В эпоксидных системах BISDA в качестве отвердителя может обеспечить улучшенные термические характеристики, увеличенное время жизни, более простое обращение, улучшенную химическую стойкость, лучшую прочность, более низкие диэлектрические свойства, меньшую усадку и меньшее водопоглощение
Функции и применение
- Рынки
- Клеи и герметики
- Автомобильный и транспортный
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Промышленный
- Тип покрытия
- Эмаль
- Лаки
- Технология
- Базовые химикаты и промежуточные продуктыИнгредиенты для CASE
- Применимые процессы
- Герметизация электроники
Свойства
- Физическая форма
- Хлопья
- Твердый
- Характеристики материала
- Неармированный
Идентификация
- Бренд
- Dianhydrides & Imides
Хранение и поставка
- Доступность по странам
- Бразилия
- Канада
- Китай (материковая часть)
- Мексика
- США
Технические данные
Таблица 1 из 2
2 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Mw | 520.49 | — | SABIC method |
| Solubility (In Methyl Ethyl Ketone, at 75°C) | 10 | Wt. % | SABIC method |
Таблица 2 из 2
2 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Melting point | 185 - 190 | °C |
| Boiling Point | min. 314 | °C |
