BONDiT™ B-755
- Химическое семейство
- Эпоксидные и эпоксидные производные
BONDiT™ B-755 представляет собой уникальную низковязкую двухкомпонентную систему на основе 100% сухого остатка с комнатным температурным отверждением. Это полужесткая цикл-а-лифатическая эпоксидная смола, обладающая высокой прочностью и хорошей устойчивостью к царапинам и ударам. Подходит для использования в качестве прозрачного покрытия, для конформного покрытия и в приложениях электроизоляции. B-755 легко справляется с агрессивной средой и эффективен против влаги, соленой воды, кислот, щелочей, масел, топлив, растворителей и моющих средств. B-755 обеспечивает очень низкий уровень выделяемых веществ в тестах на погружение и предоставляет коррозионную стойкость.
- Без ЛОС
Функции и применение
- Область применения
- Электрические компоненты
- Морские применения
- Горные операции
- Горнодобывающие операции
- Метод применения
- Кисть
- Валик
- Распыление
- Совместимые подложки и поверхности
- Эластомеры и резины
- Металл
- Рынки
- Клеи и герметики
- Автомобильная и транспортная промышленность
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Промышленность
- Отверждение
- Воздушная сушка
- Термическое отверждение
- Тип покрытия
- Двухкомпонентное покрытие
- Прозрачное покрытие
- Конформное покрытие
- Безрастворительное и высокосухое покрытие
- Технология
- Готовые к использованию продукты
Свойства
- Информация о продукте
BONDiT B-755 обладает превосходной термостойкостью по сравнению с большинством эпоксидных систем, особенно с теми, которые отверждаются при комнатной температуре. Испытания DMA показывают стабильность до 600°F. Отлично подходит для топливных элементов. Наносите B-755 с помощью статического смесителя, кисти или валика. B-755 очень легок в использовании с низким воздействием на окружающую среду как 100% эпоксидная система без растворителей или проблем с ЛОС.
Идентификация
- Бренд
- BONDiT
- Тип продукта
2K (двухкомпонентное) покрытие, Прозрачный лак, Эпоксидное покрытие, Бесcольвентное и высокоплотное покрытие; Двухкомпонентное покрытие; Прозрачное покрытие; Эпоксидное покрытие; Безрастворительное и высокосухое покрытие
Хранение и поставка
- Хранение
BONDiTTM B-755 доступен в картриджах для ручных и пневматических пистолетов, кварталах, галлонах, ведрах и барабанах. Также доступна специальная упаковка, такая как предварительно смешанные и дегазированные замороженные картриджи.
- Тип упаковки
- Картриджи
- Барабаны
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Сушка на воздухе, Термическая сушка
- Простота использования
Двухкомпонентная, не требующая грунтовки, система отверждения при комнатной температуре с низким воздействием на рабочую среду. Доступна в картриджах для ручных и пневматических пистолетов, кварталах, галлонах и барабанах.
- Руководство по отверждению
Отверждение при комнатной температуре (смесь 10 грамм): время жизнеспособности 60 минут; время гелеобразования 90 минут, время отверждения 2 часа, 85% отверждения за 7 часов, пыленепроницаемый и может быть грубо обработан. Время отверждения тонкой пленки при комнатной температуре 90 минут и отверждение за 5 часов. Термическое отверждение при 135°F занимает около 10 минут. В количестве 100 г B-755 является экзотермическим, что сократит время жизнеспособности. Смешайте часть А с частью В в соотношении 4:1 по объему или 100/23,1 по весу. Тщательно перемешайте вручную не менее 4 минут или используйте статический смеситель. Рекомендуется дегазация. Дополнительная подготовка поверхности улучшит адгезию путем абразивной обработки или дробеструйной обработки подложек с #100 AlOx с последующим обезжириванием и/или протиркой спиртом. Срок годности неоткрытых контейнеров с смолой BONDiTTM B-755 составляет один год, их следует хранить в прохладном, сухом месте. Когда не используется, контейнеры должны быть плотно закрыты. Не чувствителен к УФ-излучению; держите вдали от избыточного тепла.
- Высокая производительность
Высокая температура до 600°F, отличная химическая стойкость, высокая прочность даже при отверждении при комнатной температуре. Прочная полужесткая система. Продукт также доступен в наполненном (тиксотропном) виде. Образует прочное соединение со многими подложками, такими как печатные платы из стекловолокна и эластомеры FKM.
