BONDiT™ B-521
- Химическое семейство
- Эпоксидные и эпоксидные производные
BONDiT™ B-521 — это двукомпонентная, современная система эпоксидной смолы с 100% содержанием сухих веществ, быстрой полимеризацией при повышенных температурах и полугибкими свойствами. Специально разработана для адгезивных применений в склеивании инженерных пластиков и эластомеров с различными подложками, особенно жесткими подложками, такими как стекло, металлы и керамика, без возникновения напряжений и разрушений в соединениях или подложках.
Функции и применение
- Область применения
- Электрические компоненты
- Морские применения
- Горные операции
- Метод применения
- Кисть
- Валик
- Совместимые подложки и поверхности
- Керамика
- Эластомеры и резины
- Стекло
- Пластики
- Рынки
- Клеи и герметики
- Автомобильная и транспортная отрасль
- Потребительские товары
- Электрика и электроника
- Промышленность
Идентификация
- Бренд
- BONDiT
- Тип продукта
2К (2-компонентный) клей, 2К (2-компонентное) покрытие, 2К (2-компонентный) герметик, Эпоксидное покрытие, Не содержащий растворителей (100% твердых веществ) клей, Не содержащий растворителей (100% твердых веществ) герметик, Бесрастворительное и высокотвердое покрытие, Структурный клей, Структурный герметик
Хранение и поставка
- Хранение
Может применяться широкий диапазон режимов отверждения: отверждение при комнатной температуре за 4 часа, отсутствие липкости за 12 часов и 95% отверждения за 24 часа. Постотверждение при 150°F после 2 часов при комнатной температуре для удаления пузырьков приведет к 98% отверждения за 4 часа или за 2 часа при 200°F.
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термическое отверждение
