TEPIC® SP
- Химическое семейство
- Полиизоцианаты
TEPIC® SP — это уникальная симметричная триазиновая соединение, содержащая трифункциональное эпоксидное соединение, которое кардинально отличается от обычной эпоксидной смолы типа бисфенол. TEPIC хорошо подходит для электрооборудования и играет ключевую роль в качестве сшивающего агента для целостности маски для пайки, прозрачности светодиодов и повышенной устойчивости порошковых покрытий к воздействию внешней среды.
Функции и применение
- Области применения
- Порошковое окрашивание
- Функции
- Сшивающий агент
- Совместимые полимеры и смолы
- Полиэфиры
- Рынки
- Электрика и электроника
- Краски и покрытия
- Применение
TEPIC состоит из триазинового ядра и трех глицидильных групп. Триазиновое ядро TEPIC обеспечивает стойкость к воздействию окружающей среды благодаря низкому поглощению УФ-излучения. Три глицидильные группы TEPIC обеспечивают высокую термостойкость за счет высокой плотности сшивания. TEPIC имеет широкий спектр промышленных применений; таких как:; Печатные платы (PCB) – Верхнее покрытие чернил – Чернила, устойчивые к пайке (паяльная маска PCB) – Высокопроизводительные SRI для ПК и мобильных телефонов – Предотвращение короткого замыкания: постоянное защитное покрытие PCB – Повышенная термостойкость и стойкость к растворителям - Повышение разрешающей способности; Прозрачное инкапсулирование (светодиоды, ПЗС); Инкапсулирование полупроводников; Добавка в пластмассы; резину и клеи; Наружные полиэфирные порошковые покрытия
- Тип покрытия
- Порошковое покрытие
- Технология
- Ингредиенты для CASE
- Функции ингредиентов для CASE
- Сшивающий агент
- Совместимые подложки и поверхности
- Эластомеры и резины
- Пластмассы
Применения
- Краски и покрытия — Другие применения красок и покрытий
- Покрытия для электроники
- Печатные платы (PCB)
- Покрытия для электроники
Свойства
- Внешний вид
- Тонкий порошок
- Свойства
Высокая плотность сшивания с отличной термостойкостью и термореактивными характеристиками.; Минимальное поглощение УФ-излучения и света обеспечивает превосходную видимость.; Диспергируемый тонкий порошок со стабильностью суспензии для реактивной латентности.; Низкое содержание хлора; препятствует ухудшению и электролитической коррозии.
- Физическая форма
- Порошок
- Твердое вещество
- Характеристики ингредиентов для CASE
- Термостойкость
- Стойкость к растворителям
Идентификация
- Бренд
- TEPIC
Семейства продуктов
- Удлинители цепи и сшивающие агенты
Технические данные
Таблица 1 из 1
5 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Epoxy Equivalent Weight | max. 105 | g/equiv. |
| Hydrolyzable Chlorine | max. 0.15 | % |
| Melting Point | 95 - 125 | °C |
| Particle Size (Median) | 2 | μm |
| Viscosity at 120°C | max. 100 | CPS |
