TEPIC® G
- Химическое семейство
- Полиизоцианаты
TEPIC® G — это уникальная симметричная триазиновая трифункциональная эпоксидная связь, полностью отличающаяся от традиционных бисфенольных эпоксидных смол. TEPIC хорошо подходит для электронных покрытий и играет ключевую роль в качестве сшивателя для целостности маски припоя, в прозрачности светодиодов и в устойчивости порошковых покрытий к воздействию окружающей среды.
Функции и применение
- Области применения
- Порошковое окрашивание
- Функции
- Агент сшивания
- Совместимые полимеры и смолы
- Полиэфиры
- Рынки
- Электрика и электроника
- Краски и покрытия
- Применение
TEPIC состоит из триазинового ядра и трех глицидильных групп. Триазиновое ядро TEPIC обеспечивает стойкость к воздействию окружающей среды благодаря низкому поглощению УФ-излучения. Три глицидильные группы TEPIC обеспечивают высокую термостойкость за счет высокой плотности сшивки. TEPIC имеет широкий спектр промышленных применений; таких как:; Печатные платы (PCB) – Верхнее покрытие чернил – Чернила, устойчивые к пайке (паяльная маска PCB) – Высокопроизводительная SRI для ПК и мобильных телефонов – Предотвращение короткого замыкания: постоянное защитное покрытие PCB – Повышенная термостойкость и стойкость к растворителям - Повышение разрешающей способности; Прозрачные компаунды (светодиоды, ПЗС); Компаунды для полупроводников; Добавка в пластмассы; резину и клеи; Наружные полиэфирные порошковые покрытия
- Тип покрытия
- Порошковое покрытие
- Технология
- Ингредиенты для ЛКМ
- клеев
- герметиков и эластомеров
- Функции ингредиентов для ЛКМ, клеев, герметиков и эластомеров
- Сшивающий агент
- Совместимые подложки и поверхности
- Эластомеры и резины
- Пластмассы
Применения
- Краски и покрытия — Другие применения красок и покрытий
- Покрытия для электроники
- Печатные платы (PCB)
- Покрытия для электроники
Свойства
- Внешний вид
- Гранулы
- Свойства
Высокая плотность сшивки с отличной термостойкостью и термореактивными характеристиками.; Минимальное поглощение УФ-излучения и света обеспечивает превосходную видимость.; Диспергируемый мелкодисперсный порошок с устойчивостью суспензии для реактивной латентности.; Низкое содержание хлора; препятствует ухудшению и электролитической коррозии.
- Физическая форма
- Гранулы
- Твердое
- Характеристики ингредиентов для ЛКМ, клеев, герметиков и эластомеров
- Термостойкость
- Стойкость к растворителям
Идентификация
- Бренд
- TEPIC
Семейства продуктов
- Удлинители цепи и сшивающие агенты
Технические данные
Таблица 1 из 1
6 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| ECH content | max. 100 | ppm |
| Epoxy Equivalent Weight | max. 110 | g/equiv. |
| Hydrolyzable Chlorine | max. 2.0 | % |
| Melting Point | 90 - 125 | °C |
| Particle Size (mesh 99%) | 4 - 42 | nm |
| Viscosity at 120°C | max. 100 | CPS |
