Farboset® 9025
- Химическое семейство
- Эпоксидные и эпоксидные производные
Farboset® 9025 — это эпоксидное порошковое покрытие без ангидридов, специально разработанное для использования в качестве инкапсулянта для электронных компонентов. Одним из его ключевых характеристик является отличная стойкость к растрескиванию в процессе термического цикла, что делает его идеальным для применения в случаях, когда электронные компоненты подвергаются температурным изменениям. Это эпоксидное порошковое покрытие предназначено для обработки различных электронных компонентов, включая резистивные сети, гибридные цепи, варисторы и керамические конденсаторы.
- ISO 9001
Функции и применение
- Область применения
- Резисторы
- Метод применения
- Колесо Бойглера
- Флюидное напыление
- Рынки
- Электрика и электроника
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Методы нанесения
- Колесо Бёглера
- Напыление в псевдоожиженном слое
- Применение
Это соединение предназначено для покрытия резисторных сетей; гибридных схем; варисторов и керамических конденсаторов. Оно подходит для использования на колесном и псевдоожиженном оборудовании.
Применение
- Покрытия для электроники
Свойства
- Физическая форма
- Гранулы
- Твердый
Идентификация
- Бренд
- Farboset
- Тип продукта
- Инкапсулянт, Порошковое покрытие
- Герметик
- Порошковое покрытие
Хранение и поставка
- Срок годности
- 4 - 6 месяцев
Семейства продуктов
- Герметики
- Порошковые покрытия
Другие характеристики
- Особенности готового к использованию продукта
- Термостойкость
Технические данные
Таблица 1 из 4
6 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Glass Transition Temperature (Tg) | 105.0 | °C |
| Linear Thermal Expansion (Alpha 1) | 60x 10⁻⁶ | cm/cm/°C |
| Linear Thermal Expansion (Alpha 2) | 160x 10⁻⁶ | cm/cm/°C |
| Thermal Conductivity | 7 x 10⁻⁴ | cal/cm-sec-°C |
| Sag Resistance (at 155°C, 40°angle) | 120.0 | mm |
| Hot Plate Gel Time (at 150 °C) | 105.0 | seconds |
Таблица 2 из 4
5 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Dissipation Factor (1 KHz) | 0.01 | — | ASTM 150 |
| Dielectric Constant (1 KHz) | 3.8 | — | ASTM 150 |
| Dielectric Strength | 850.0 | volts/mil | ASTM 149 |
| Surface Resistivity | 1x 10¹⁶ | ohm-cm | — |
| Volume Resistivity | 8.0x 10¹⁵ | Ohm - cm | — |
Таблица 3 из 4
6 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Particle Size (U.S. Mesh, +80 max) | 1.0 | % |
| Particle Size (U.S. Mesh, -325) | 30 - 40 | % |
| Cure Time (at 125°C) | 60.0 | minutes |
| Cure Time (at 150°C) | 18.0 | minutes |
| Cure Time (at 175°C) | 10.0 | minutes |
| Molded Density | 1.44 | gm/cc |
Таблица 4 из 4
1 строка| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Water Absorption (at 23 °C, 24 hours) | 0.07 | % |
