MG Chemicals TIA225GF - Silicone Thermal Gap Filler

TIA225GF - Термический зазорный заполнитель из силикона TIA225GF является двухкомпонентным, огнезащитным, термопроводящим силиконовым зазорным наполнителем. Это гладкая, не оседающая паста, которая легко принимает сложные формы любого интерфейсного дизайна. Отвержденный продукт создает тепловой путь, эффективно рассекающий тепло от электронных устройств. Он сохраняет свою мягкость после отверждения, что максимизирует снятие напряжений во время теплового циклирования. Этот термический зазорный заполнитель может использоваться в качестве жидкой альтернативы готовым твердым термопрокладкам. Если требуется более высокая теплопроводность, используйте SilCool TIA241GF.