В каталог

DENSETEC PARTITION

Химическое семейство
ПолиэтиленыПолиолефины

Densetec Partition Board — это идеальный материал для перегородок, применяемый в самых различных коммерческих сферах, таких как школы, парки, стадионы, офисные здания и аэропорты. Прочность нашего материала делает его устойчивым к таким проблемам, как вандализм и постоянное использование. Кроме того, материал совершенно не подвержен воздействию воды и влажности, что препятствует его сжатию, расширению, изгибу, деформации и расслоению. Он устойчив к отметкам от ручек, карандашей, большинства маркеров и красок, и очищается обычным бытовым моющим средством или растворителями для более стойких пятен. Небольшие поверхностные повреждения легко ремонтируются. Наконец, материал не требует покраски и практически не нуждается в обслуживании.

Маркировки и сертификаты
  • REACH (Европа)

Преимущества

  • Не трескается
  • Устойчив к царапинам
  • Влагостойкий
  • Не требует окраски
  • Соответствует требованиям RoHS и REACH
  • Не расщепляется
  • Легко обрабатывается
  • Не расслаивается
  • Устойчив к пятнам и граффити
  • Безграничные возможности дизайна
  • Также доступны составы класса A и B по ASTM E84

Функции и применение

Рынки
  • Строительство и недвижимость
  • Потребительские товары
  • Электрика и электроника
Технология
Пластики
Рекомендуемые применения
  • Стеллажи.
  • Шкафчики.
  • Скамейки.
  • Мебель.
  • Столешницы.
  • Полки.
  • Перегородки.
  • Дисплеи.
Конечные применения пластиков и эластомеров
  • Столешницы
  • Дисплеи
  • Мебель
Методы переработки пластиков и эластомеров
Экструзия

Применение

Применение
  • Потребительские товары — Мебель
Строительство и недвижимость — Строительные материалы
  • Бассейны и ландшафтный дизайн
Электрика и электроника — Устройства и сборки
  • Дисплеи

Свойства

Плотность
955.0 - 955.0 кг/м³
Характеристики
  • Устойчивый к трещинам
  • Устойчивый к расслоению
  • Хорошая обрабатываемость
  • Хорошая влагостойкость
  • Хорошая устойчивость к царапинам
  • Хорошая устойчивость к загрязнениям
Физическая форма
Листы
Характеристики материала
  • Устойчивость к трещинам
  • Устойчивость к расслоению
  • Хорошая обрабатываемость
  • Хорошая влагостойкость
  • Хорошая устойчивость к царапинам
  • Хорошая устойчивость к пятнам

Идентификация

Бренд
DENSETEC
Название полимера
Полиэтилен высокой плотности (HDPE)

Соответствие и маркировка

Стандарты качества
Другие стандарты качества

Другие характеристики

Семейства продуктов
Пластики — Детали, формы и пленки

Технические данные

Таблица 1 из 4

11 строк
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
Tensile Strength Yield27.6MPaASTM-D638
Ultimate Elongationmin. 600%ASTM-D638
Tensile Impact Strength147KJ/m2ASTM-D1822
Notched Izod Impact Strength159J/mASTM-D256
Compressive Stress10.3MPaASTM-D695
ESCR45hoursASTM-D1693
ESCR35hoursASTM-D1693
Durometer Hardness64Shore DASTM-D2240
Flexural Modulus1379MPaASTM-D790
Coefficient of Friction, Static0.31—ASTM-D1894
Coefficient of Friction, Kinetic0.22—ASTM-D1894

Таблица 2 из 4

2 строки
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
Density0.955g/ccASTM-D1505
Melt Index0.25g/10 minASTM-D1238

Таблица 3 из 4

14 строк
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
Coef. Of Linear Thermal Expansion1.26 x 10^-4cm/cm/°CASTM-E831
Decomposition Temperature345°CUnion Carbide
Vicat Softening Temperature125°CASTM-D1525
Heat Deflection Temperature77°CASTM-D648
Brittleness Temperaturemax. -84°CASTM-D746
Glass Transition Temperature-125°CUnion Carbide
Continuous Use Temp.-73 to 82°C—
Thermal Conductivity0.35W/m-°KPrivate Test
Burn Rate25.4mm/minASTM-D635
Ignition Temperature, Flash Conditions341°CASTM-D1929
Ignition Temperature, Self Ignition Conditions349°CASTM-D1929
Flame Spread98—E84 Tunnel Test

Таблица 4 из 4

3 строки
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
Dielectric Constant2.35—ASTM-D150
Dielectric Strength20.1KV/mmASTM-D149
Volume Resistivitymin. 6 x 10^15ohm-cmASTM-D257

Сайт Omnichem использует файлы cookie. Продолжая пользоваться сайтом, вы даёте согласие на их использование в соответствии с положениями нашей Политики конфиденциальности и со сбором аналитики.