В каталог
POLYCOR® LSC NPG FLEX PA WHITE 9199
- Химическое семейство
- Полиэфиры, Ненасыщенный полиэфир (UPE)ПолиэфирыНенасыщенный полиэфир (UPE)
POLYCOR® LSC NPG FLEX PA WHITE 9199 - Это предварительно ускоренная база гель-лака на основе ненасыщенной полиэфирной смолы. Отверждается с использованием пероксида MEKP. Этот высокоэффективный гель-лак разработан для использования в санитарных и морских приложениях, а также в GRP-применениях, где требуется стойкость к воде и полимеризации.
Функции и применение
- Функции
- Отделка поверхности
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Технология
- Композитные материалы
- Методы нанесения
- Распыление
- Функции композитных материалов
- Отделка поверхности
Применение
Автомобильный и транспортный — Транспорт
- Морской
Свойства
- Цвет
- Заказной, Молочный белый, Белый
- Пользовательский
- Белый с оттенком
- Белый
Идентификация
- Бренд
- POLYCOR
Хранение и поставка
- Срок хранения
- 4 месяца.При хранении продукта в герметичной оригинальной упаковке, в помещении, вдали от прямых солнечных лучей и источников тепла, при температуре окружающей среды от 15°C до 25°C.
Семейства продуктов
Композитные материалы — Отделка поверхности
- Гелькоуты и верхние покрытия
Технические данные
Таблица 1 из 3
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| H.D.T (NFT ISO 75)......... | 49 | °C | — |
| Tensile strength | 40 | MPa | — |
| Elongation at break | 9,9 | % | ISO 527 |
Таблица 2 из 3
7 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Density | 1,25 - 1,35 | — |
| Thixotropic Index (5/50 rpm) | 3,8 - 5,0 | — |
| Sag Resistance | 500 | μm - wet |
| Hide depends colour | 500 - 700 | μm - wet |
| Color | Depends colour | — |
| Viscosity (25°C - Spindle 5-5 rpm) | 210 - 250 | dPa.s |
| Solid Content (15mn at 150°C) | 6,0 - 7,5 | % |
Таблица 3 из 3
4 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Gel Time (200g - 25°C - 1,8% MEKP) | 18 - 22 | mn |
| Peak Time (200g - 25°C - 1,8% MEKP) | 40 - 70 | mn |
| Peak exotherm (°C) (200g - 25°C - 1,8% MEKP) | 110 - 160 | — |
| Film cure (500μ - 20°C - 2% MEKP) | 50 - 75 | mn |
