В каталог
POLYCOR® LSC NPG FLEX BR WHITE 9199
- Химическое семейство
- Полиэфиры, Ненасыщенный полиэфир (UPE)ПолиэфирыНенасыщенный полиэфир (UPE)
POLYCOR® LSC NPG FLEX BR WHITE 9199 - Предускоренная гелевая масса на основе ненасыщенной полиэфирной смолы. Она отверждается с использованием перекиси MEKP. Этот высокоэффективный гель-коут разработан для использования в санитарных и морских приложениях или в приложениях для стеклопластика (GRP), где требуется стойкость к воде и образованию пузырей.
Функции и применение
- Функции
- Отделка поверхности
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Технология
- Композитные материалы
- Методы нанесения
- Кисть
- Функции композитных материалов
- Отделка поверхности
Применение
Автомобильный и транспортный — Транспорт
- Морской
Свойства
- Цвет
- Заказной, Кремовый, Белый
- Пользовательский
- Белый с оттенком
- Белый
Идентификация
- Бренд
- POLYCOR
Хранение и поставка
- Срок хранения
- 4 месяца.Когда продукт находится в герметичной оригинальной упаковке, хранится в помещении вдали от прямых солнечных лучей и источников тепла, при идеальной температуре окружающей среды от 15°C до 25°C.
Семейства продуктов
Композитные материалы — Отделка поверхности
- Гелькоуты и верхние покрытия
Технические данные
Таблица 1 из 3
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Elongation at break | 3,6 | % | ISO 527 |
| H.D.T (NFT ISO 75)......... | 59 | °C | — |
| Tensile strength | 46 | MPa | — |
Таблица 2 из 3
7 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Density | 1,30 - 1,40 | — |
| Thixotropic Index (5/50 rpm) | 3,8 - 5,0 | — |
| Sag Resistance | 500 | μm - wet |
| Hide depends colour | 500 - 700 | μm - wet |
| Color | Depends colour | — |
| Viscosity (25°C - Spindle 5-5 rpm) | 210 - 250 | dPa.s |
| Solid Content (15mn at 150°C) | 75 - 79 | % |
Таблица 3 из 3
4 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Gel Time (200g - 25°C - 1,8% MEKP) | 8-13 | mn |
| Peak Time (200g - 25°C - 1,8% MEKP) | 20 - 30 | mn |
| Peak exotherm (°C) (200g - 25°C - 1,8% MEKP) | 140 - 160 | — |
| Film cure (500μ - 20°C - 2% MEKP) | 30 - 50 | mn |
