Semitron® MP-370
- Химическое семейство
- Полиэфирэфиркетон (PEEK)
Semitron® MP 370 формы обладают отличным поглощением влаги и тепловой стойкостью, при этом сохраняя исключительную прочность и стабильность размеров. В результате этот сорт часто выбирается для тестовых сокетов, где точная механическая обработка имеет критическое значение, и сложные геометрии распространены. Особенности: Отличное поглощение влаги, Высокая тепловая стойкость, Исключительная прочность и стабильность размеров, Отличная обрабатываемость. Преимущества: Обеспечивает точную механическую обработку и сложные геометрии в приложениях тестовых сокетов, Обеспечивает большую прочность и стабильность размеров по сравнению с неармированными PEEK материалами, Низкие внутренние напряжения и отсутствие проблем с "мягким центром", связанных с инжекционно-сформованными заготовками. Применения: Тестовые сокеты для индустрии производства полупроводников, Точная механическая обработка и сложные геометрии в различных отраслях, где требуются высокая тепловая стойкость и поглощение влаги.
- Без запаха
- UL 94
Преимущества
- Очень низкое влагопоглощение
- Возможность получения более тонких и чистых деталей - отличная обрабатываемость
- Возможность достижения очень высокого уровня точности - низкие внутренние напряжения
- Хорошее соотношение цены и качества - идеальный выбор для определенных условий применения
- Базовая смола - Semitron® MP370 использует модифицированный PEEK в качестве базовой смолы, что обеспечивает более высокую теплостойкость для улучшения способности к обработке мелких деталей и повышенную прочность для сопротивления поломке при использовании по сравнению с PEEK, наполненным керамикой
- Переработка - Semitron® MP370 использует экструзию для производства пластин с ультранизкими внутренними напряжениями в отличие от типичных литьевых материалов, наполненных керамикой. Экструдированный материал обеспечивает гораздо лучшую размерную стабильность при обработке, что позволяет получать более мелкие детали при сохранении более жестких допусков
Функции и применение
- Рынки
- Электрика и электроника
- Технология
- Пластики
- Применение
Контрольные гнезда ИС для оборудования по производству полупроводников; Конструкционные детали в электронном и телекоммуникационном оборудовании; Изолирующие блоки и крепежные элементы в диагностическом оборудовании
- Конечные применения пластиков и эластомеров
- Применения в полупроводниках
- Гнезда
Применение
- Производство полупроводников
- Клеммные колодки
- вилки и розетки
Свойства
- Плотность
- 1,650.0 kg/m³
- Характеристики
- Размерная стабильность
- Отличная прочность
- Хорошая обрабатываемость
- Хорошая стабильность
- Хорошая термическая стабильность
- Высокая производительность
- Высокая прочность
- Высокая устойчивость
- Физическая форма
- Пластины
- Цвет
- Серый
- Характеристики материала
- Размерная стабильность
- Отличная прочность
- Хорошая обрабатываемость
- Хорошая стабильность
- Хорошая термостойкость
- Высокая производительность
- Высокая прочность
- Высокая точность
Идентификация
- Бренд
- Semitron®
- Название полимера
- Полиэфирэфиркетон (PEEK)Polyetheretherketone (PEEK)
Соответствие и маркировка
- Класс горючести
- UL 94 V0
- Химические реестры
- TSCA (США)TSCA Exempt (США)
Другие характеристики
- Модуль упругости при растяжении
- 4,450.0 MPa
- Семейства продуктов
- Пластики — Детали, формы и пленки
Технические данные
Таблица 1 из 4
8 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Tensile Strength | 78 | MPa | ISO 527-1/-2 (7) |
| Tensile Strain (Elongation) at Break | 2 | % | ISO 527-1/-2 (7) |
| Tensile Modulus of Elasticity | 4450 | MPa | ISO 527-1/-2 (9) |
| Shear Strength | 78 | MPa | ASTM D732 |
| Compressive Stress (1 / 2 / 5 % Nominal Strain) | 38/72 | MPa | ISO 604 (10) |
| Charpy Impact Strength (Unnotched) | 50 | kJ/m² | ISO 179-1/1eU |
| Charpy Impact Strength (Notched) | 4 | kJ/m² | ISO 179-1/1eA |
| Hardness (14) | 97 | Rockwell M | ISO 2039-2 |
Таблица 2 из 4
7 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Melting Temperature (DSC, 10°C (50°F) / min) | 340 | °C | ISO 11357-1/-3 |
| Thermal Conductivity (23°C) | 0.34 | W/(K.m) | — |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (23 - 60°C) | 49 | µm/(m.K) | — |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (23 - 100°C) | 51 | µm/(m.K) | — |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (min. 150°C) | 109 | µm/(m.K) | — |
| Heat Deflection Temperature (Method A: 1.8 MPa (264 PSI)) | 148 | °C | ISO 75-1/-2 |
| Flammability (3 mm) (5) | V-0 | — | UL 94 |
Таблица 3 из 4
1 строка| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Surface Resistivity | 10000000000000 | Ohm/sq. | ANSI/ESD STM 11.11 |
Таблица 4 из 4
2 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Density | 1.65 | g/cm³ | ISO 1183-1 |
| Water Absorption (At Saturation in Water of 23 °C) | 0.5 | % | — |
