ForTii® JTX2
ForTii® JTX2 представляет собой революционную полиамидную смолу для высоких температур, предлагающую как безгалогенные, так и содержащие галогены огнестойкие марки. Этот продукт подходит для сложных применений в таких отраслях, как электроника, освещение, автомобилестроение, производство бытовой техники, промышленность и аэрокосмическая отрасль. Он обеспечивает прочную механическую производительность и демонстрирует высокую надежность при термическом старении и механических ударах. ForTii® JTX2 стабильно хорошо работает в процессах литья под давлением и имеет низкий риск образования пузырей благодаря рейтингу JEDEC MLS (чувствительность к уровню влажности) 1 для указанных толщин. Особенно подходит для рефловой пайки разъемов и коннекторов в автомобильной электронике. Технология обработки этого продукта основана на литье под давлением.
- ISO 14001
- OHSAS
- REACH (Европа)
- UL 94
Функции и применение
- Методы обработки
- Литьевое формование
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Электрический и электронный
- Технология
- Пластики
- Конечные применения пластиков и эластомеров
- Автомобильная электроника
- Система управления автомобильным компьютером
- Соединители
- Функции пластиков и эластомеров
- Смола
- Данные по применению автомобильных соединителей
Stanyl® PA46; ForTii® PA4T; EcoPaXX® PA410; Akulon® PA66; Akulon® PA6; Arnite® PBT обеспечивают надежные решения благодаря высокой термостойкости; высоким механическим свойствам и хорошим изоляционным характеристикам; Stanyl® PA46 обеспечивает экономичные решения благодаря лучшей текучести и обрабатываемости; чем PPS и PPA; что позволяет создавать тонкостенные конструкции; ForTii® PA4T обеспечивает надежные решения; подверженные очень высоким пиковым температурам; благодаря температуре плавления 325°C; ForTii® PA4T обеспечивает надежные решения благодаря высокой термостойкости (температура плавления 325°C позволяет использовать высокие температуры пайки), высоким механическим характеристикам, в том числе после пайки, высокой размерной стабильности, низкому изотропному КТР, что приводит к высокой соосности и низкой деформации после пайки; ForTii® PA4T обеспечивает экономичные решения благодаря высоким механическим характеристикам; что приводит к снижению брака при сборке контактов; и высокой текучести; позволяющей создавать тонкостенные конструкции
- Методы переработки пластиков и эластомеров
- Литье под давлением
- Данные по применению системы управления автомобильным компьютером
Максимальная безопасность и надежность для межсоединений датчиков ADAS; а также во время сборки и эксплуатации; Отсутствие электрохимической коррозии; Неограниченный срок хранения; Все цвета
Применение
- Электрические и электронные системы
- Автомобильная электроника
- Соединители
Свойства
- Включенные наполнители
- Стекловолокно
- Характеристики материала
- Электробезопасный
- Термостойкость
- Сертифицирован UL по классу горючести
Идентификация
- Бренд
- ForTii®
- Название полимера
- Полифталамид (PPA)
Соответствие и маркировка
- Класс горючести
- UL 94 HB
- Стандарты качества
- UL Yellow Card (E47960)
Хранение и поставка
- Тип упаковки
- Мешки
- Коробки
- Силосы
- Большие мешки
Семейства продуктов
- Полиамиды
Другие характеристики
- Модуль изгиба
- 10500.0 - 10500.0 MPa
- Стандарты OEM
- Volkswagen
- Спецификации OEM
- VW/VW 50180
Технические данные
Таблица 1 из 6
39 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Tensile Modulus | 11300 / 11500 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (80°C) | 10500 / 6200 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (120°C) | 8000 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (160°C) | 4500 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (200°C) | 4000 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (Low Thickness, 1mm) - Dry | 10800 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (Low Thickness) - cond. | 11000 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break | 200 / 180 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (80°C) | 180 / 95 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (120°C) | 135 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (160°C) | 90 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (200°C) | 75 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
Таблица 2 из 6
12 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Melting Temperature (10°C/min) | 325 / * | °C | ISO 11357-1/-3 |
| Glass Transition Temperature (at 10°C/min) | 125 / * | °C | ISO 11357-1/-2 |
| Glass Transition Temperature from DMTA (tan d) | 130 / * | °C | ASTM D5026/D7028 |
| Temperature of Deflection Under Load (1.80 MPa) | 305 / * | °C | ISO 75-1/-2 |
| Temperature of Deflection Under Load (0.45 MPa) | 320 / * | °C | ISO 75-1/-2 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (parallel) | 0.33 / * | E-4/°C | ASTM D696 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (normal) | 0.4 / * | E-4/°C | ASTM D696 |
| Burning Behaviour (at 3 / * mm Nominal Thickness) | UL HB / * | class | IEC 60695-11-10 |
| Thermal Index (2500 hrs) | 180 / * | °C | IEC 60216/ISO 527-1/-2 |
| Thermal Index (5000 hrs) | 167 / * | °C | IEC 60216/ISO 527-1/-2 |
| Thermal Index (10000 hrs) | 154 / * | °C | IEC 60216/ISO 527-1/-2 |
| Thermal Index (20000 hrs) | 142 / * | °C | IEC 60216/ISO 527-1/-2 |
Таблица 3 из 6
12 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Relative Permittivity (100Hz) | 5 / 5 | — | IEC 62631-2-1 |
| Relative Permittivity (1 MHz) | 4.5 / 4.5 | — | IEC 62631-2-1 |
| Relative Permittivity (1GHz) | 3.9 / 4 | — | IEC 60250 |
| Relative Permittivity (10GHz) | 3.8 / 3.9 | — | IEC 60250 |
| Dissipation Factor (100 Hz) | 150 / 150 | E-4 | IEC 62631-2-1 |
| Dissipation Factor (1 MHz) | 280 / 280 | E-4 | IEC 62631-2-1 |
| Dissipation Factor (1GHz) | 140 / 150 | E-4 | IEC 60250 |
| Dissipation Factor (10GHz) | 120 / 150 | E-4 | IEC 60250 |
| Volume Resistivity | >1E13 / >1E13 | Ohm*m | IEC 62631-3-1 |
| Surface Resistivity | - / >1E15 | Ohm | IEC 62631-3-2 |
| Electric Strength | 43 / 40 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| Comparative Tracking Index | 600 / - | V | IEC 60112 |
Таблица 4 из 6
4 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Water Absorption | 5.1 / * | % | Sim. to ISO 62 |
| Water Absorption in Water (at 23°C after 24h) | 0.4 / * | % | ISO 62 |
| Humidity Absorption | 2 / * | % | Sim. to ISO 62 |
| Density | 1430 / - | kg/m³ | ISO 1183 |
Таблица 5 из 6
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Molding Shrinkage (parallel) | 0.4 / * | % | ISO 294-4 |
| Molding Shrinkage (normal) | 1.2 / * | % | ISO 294-4 |
| Spiral Flow Length 1.0 mm 1000 bar | 90 / * | mm | — |
Химическая стойкость
384 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Other | Acetaldehyde (40% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetamide (50% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetamide (50% by mass) at >140°C | not resistant |
| Other | Acetic acid (10% by mass) at 100°C | not resistant |
| Other | Acetic acid (10% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetic acid (95% by mass) at 23°C | not resistant |
| Other | Acetic anhydride | limited resistant, tests necessary to verify |
| Ketones | Acetone at 23°C | resistant |
| Other | Acetonitrile | resistant |
| Other | Acetophenone at 23°C | resistant |
| Other | Acetyl chloride at 23°C | not resistant |
| Other | Acetylene at 23°C | resistant |
