ForTii® LDS85B

ForTii® LDS85B — это прорывной высокотемпературный полиамид, который предлагает бессолевый и соле-содержащий огнестойкий состав, что делает его подходящим для требовательных применений в таких отраслях, как электроника, освещение, автомобилестроение, техника для дома, промышленность и аэрокосмическая индустрия. Он позволяет интегрировать механические функции с высокой ударопрочностью и пластичностью. ForTii® LDS85B демонстрирует очень хорошие характеристики никелирования. Технология переработки этого продукта — литье под давлением, и он обладает особой характеристикой — 30% содержания стекловолокна.

Маркировки и сертификаты

ISO 14001
OHSAS
REACH (Европа)
UL 94

Функции и применение

Методы обработки: Литьевое формование
Рынки: Автомобильный и транспортный
Электрический и электронный
Технология: Пластики
Конечные применения пластиков и эластомеров: Соединители
Корпуса
Осветительные приложения
Робототехника
Функции пластиков и эластомеров: Смола
Данные о применении T10 LDS-разъемов: Решение LDS для автомобильного освещения; Высокая свобода конструирования; Интеграция механических и электронных компонентов
Методы переработки пластиков и эластомеров: Литье под давлением

Применение

Автомобильный и транспортный — Автомобильный

Автомобильное освещение
Электрические и электронные системы

Электрический и электронный — Устройства и сборки

Автомобильная электроника
Промышленная автоматизация

Электрический и электронный — Детали и компоненты

Соединители
Корпуса и оболочки
Печатные платы (ПП)

Свойства

Включенные наполнители: Стекловолокно
Характеристики материала: Хороший внешний вид
Высокая прочность
Термостойкость
Высокая долговечность
Сертифицирован UL по горючести

Идентификация

Бренд: ForTii®
Название полимера: Полифталамид (PPA)

Соответствие и маркировка

Класс горючести: UL 94 HB
Стандарты качества: UL Yellow Card (E47960)

Хранение и поставка

Тип упаковки: Мешки
Коробки
Силосы
Большие мешки

Семейства продуктов

Пластики — Инженерные и специальные полимеры

Полиамиды

Другие характеристики

Модуль изгиба: 9400.0 - 9400.0 MPa

Технические данные

Таблица 1 из 6

27 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Tensile Modulus	10000 / 10000	MPa	ISO 527-1/-2
Tensile Modulus (120°C)	5600 / -	MPa	ISO 527-1/-2
Tensile Modulus (160°C)	3000 / *	MPa	ISO 527-1/-2
Tensile Modulus (Low Thickness, 1mm) - Dry	10000	MPa	ISO 527-1/-2
Tensile Modulus (Low Thickness) - cond.	10000	MPa	ISO 527-1/-2
Stress at Break	125 / 105	MPa	ISO 527-1/-2
Stress at Break (120°C)	64 / -	MPa	ISO 527-1/-2
Stress at Break (160°C)	45 / *	MPa	ISO 527-1/-2
Stress at Break, at low thickness	130 / 110	MPa	ISO 527-1/-2
Stress at Break (Thickness tested)	1 / -	mm	ISO 527-1/-2
Strain at Break	2.1 / 2.1	%	ISO 527-1/-2
Strain at Break (at 120°C)	4 / -	%	ISO 527-1/-2

Таблица 2 из 6

7 строк

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Melting Temperature (10°C/min)	325 / *	°C	ISO 11357-1/-3
Glass Transition Temperature (at 10°C/min)	125 / *	°C	ISO 11357-1/-2
Temperature of Deflection Under Load (1.80 MPa)	285 / *	°C	ISO 75-1/-2
Temperature of Deflection Under Load (0.45 MPa)	315 / *	°C	ISO 75-1/-2
Coefficient of Linear Thermal Expansion (parallel)	0.18 / *	E-4/°C	ISO 11359-1/-2
Coefficient of Linear Thermal Expansion (normal)	0.6 / *	E-4/°C	ISO 11359-1/-2
Burning Behaviour (at 3 / * mm Nominal Thickness)	UL HB / *	class	IEC 60695-11-10

Таблица 3 из 6

4 строки

Характеристика	Значение	Единица	Метод
Relative Permittivity (1GHz)	3.78 / 3.85	—	IEC 60250
Relative Permittivity (5GHz)	3.73 / 3.8	—	IEC 60250
Dissipation Factor (1GHz)	160 / 190	E-4	IEC 60250
Dissipation Factor (5GHz)	140 / 170	E-4	IEC 60250

Таблица 4 из 6