В каталог
ForTii® T11
ForTii® T11 представляет собой новаторский полиамид для высоких температур с не содержащими и содержащими галоген антипиреновыми марками. Он обладает широким и универсальным ассортиментом марок, обеспечивающих высокую производительность с уникальным балансом свойств. Основное применение находит в требовательных областях, таких как электроника, освещение, автомобильная промышленность, бытовая техника, промышленность и аэрокосмические технологии. Он отличается оптимальной прочностью и является лучшим решением для электрических компонентов (автомобили) в суровых условиях, минимизируя риск разрушения и обеспечивая свободу проектирования и надежность продукции в условиях термического шока старения и 1000 циклов.
Маркировки и сертификаты
- ISO 14001
- OHSAS
- REACH (Европа)
- UL 94
Функции и применение
- Методы обработки
- Литьевое формование
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Электрический и электронный
- Технология
- Пластики
- Конечные применения пластиков и эластомеров
- Детали генератора
- Бобины электродвигателей автомобилей
- Автомобильная электроника
- Держатели щеток
- Система управления компьютером автомобиля
- Изоляция катушек
- Соединители
- Концевые ламинаты
Свойства
- Включенные наполнители
- Стекловолокно
- Характеристики материала
- Долговечный
- Термостойкий
- Низкий КЛТР
- Низкая деформация
- Стойкий к термическому удару
- Сертифицирован UL по классу горючести
Идентификация
- Бренд
- ForTii®
- Название полимера
- Полифталамид (PPA)
Соответствие и маркировка
- Класс горючести
- UL 94 V0
- Стандарты качества
- UL Yellow Card (E47960)
Хранение и поставка
- Тип упаковки
- Мешки
- Коробки
- Силосы
- Большие мешки
Семейства продуктов
Пластики — Инженерные и специальные полимеры
- Полиамиды
Другие характеристики
- Модуль изгиба
- 11000.0 - 11000.0 MPa
- Стандарты OEM
- Фольксваген
- Маркировка
- Без галогенов
- Без фосфора
- Спецификации OEM
- VW/VW 50180
Технические данные
Таблица 1 из 6
40 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Tensile Modulus | 11500 / 12000 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (-40°C) | 12000 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (80°C) | 10800 / 7600 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (100°C) | 10000 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (120°C) | 8000 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (140°C) | 5700 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (160°C) | 5000 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (Low Thickness, 1mm) | 10800 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break | 160 / 150 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (-40°C) | 180 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (80°C) | 130 / 90 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (100°C) | 120 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
Таблица 2 из 6
26 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Melting Temperature (10°C/min) | 325 / * | °C | ISO 11357-1/-3 |
| Glass Transition Temperature (at 10°C/min) | 125 / * | °C | ISO 11357-1/-2 |
| Temperature of Deflection Under Load (1.80 MPa) | 305 / * | °C | ISO 75-1/-2 |
| Temperature of Deflection Under Load (0.45 MPa) | 323 / * | °C | ISO 75-1/-2 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (parallel) | 0.2 / * | E-4/°C | ISO 11359-1/-2 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (parallel) | 0.3 / * | E-4/°C | ASTM D696 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (normal) | 0.65 / * | E-4/°C | ISO 11359-1/-2 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (normal) | 0.35 / * | E-4/°C | ASTM D696 |
| Thermal Conductivity in Plane | 0.4 / * | W/(m K) | ASTM E1461 |
| Burning Behaviour (at 1.5 mm Nominal Thickness) | UL V-0 / * | class | IEC 60695-11-10 |
| Burning Behaviour (at 3.0 mm Nominal Thickness) | UL V-0 / * | class | IEC 60695-11-10 |
| Ball Pressure Temperature | 305 / * | °C | IEC 60695-10-2 |
Таблица 3 из 6
13 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Relative Permittivity (100Hz) | 4.2 / 4.2 | — | IEC 62631-2-1 |
| Relative Permittivity (1 MHz) | 3.9 / 3.9 | — | IEC 62631-2-1 |
| Relative Permittivity (1GHz) | 3.8 / 3.9 | — | IEC 60250 |
| Relative Permittivity (10GHz) | 3.8 / 3.9 | — | IEC 60250 |
| Dissipation Factor (100 Hz) | 64 / 64 | E-4 | IEC 62631-2-1 |
| Dissipation Factor (1 MHz) | 176 / 176 | E-4 | IEC 62631-2-1 |
| Dissipation Factor (1GHz) | 130 / 130 | E-4 | IEC 60250 |
| Dissipation Factor (10GHz) | 110 / 130 | E-4 | IEC 60250 |
| Volume Resistivity | >1E13 / >1E13 | Ohm*m | IEC 62631-3-1 |
| Surface Resistivity | - / >1E15 | Ohm | IEC 62631-3-2 |
| Electric Strength | 33 / 33 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| Comparative Tracking Index | 600 / - | V | IEC 60112 |
Таблица 4 из 6
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Water Absorption | 4.1 / * | % | Sim. to ISO 62 |
| Humidity Absorption | 1.6 / * | % | Sim. to ISO 62 |
| Density | 1460 / - | kg/m³ | ISO 1183 |
Таблица 5 из 6
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Molding Shrinkage (parallel) | 0.3 / * | % | ISO 294-4 |
| Molding Shrinkage (normal) | 1.2 / * | % | ISO 294-4 |
| Spiral Flow Length 1.0 mm 1000 bar | 115 / * | mm | — |
Химическая стойкость
384 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Other | Acetaldehyde (40% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetamide (50% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetamide (50% by mass) at >140°C | not resistant |
| Other | Acetic acid (10% by mass) at 100°C | not resistant |
| Other | Acetic acid (10% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetic acid (95% by mass) at 23°C | not resistant |
| Other | Acetic anhydride | limited resistant, tests necessary to verify |
| Ketones | Acetone at 23°C | resistant |
| Other | Acetonitrile | resistant |
| Other | Acetophenone at 23°C | resistant |
| Other | Acetyl chloride at 23°C | not resistant |
| Other | Acetylene at 23°C | resistant |
