В каталог
ForTii® LDS51B
ForTii® LDS51B — это новаторский полиамид для высоких температур, предлагающий безгалогеновые и содержащие галогены антипиреновые марки, что делает его подходящим для требовательных применений в таких отраслях, как электроника, освещение, автомобилестроение, техника для дома, промышленность и авиация. Это действительно совместимая с процессом пайки и безгалогеновая антипиреновая марка. Материал демонстрирует превосходную производительность в никелировании и совместим с широким спектром лазерных настроек, обеспечивая высокое разрешение и возможность создания тонких линий. Технология обработки этого продукта включает литье под давлением, и он обладает особой характеристикой — отсутствие фосфора.
Маркировки и сертификаты
- Без галогенов
- Без фосфора
- ISO 14001
- OHSAS
- REACH (Европа)
- UL 94
Функции и применение
- Методы обработки
- Литьевое формование
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Технология
- Пластики
- Функции пластиков и эластомеров
- Смола
- Методы переработки пластиков и эластомеров
- Литье под давлением
Применение
Автомобильный и транспортный - Автомобильный
- Автомобильное освещение
Свойства
- Включенные наполнители
- Стекловолокно
- Характеристики материала
- Термостойкость
Идентификация
- Бренд
- ForTii®
- Название полимера
- Полифталамид (PPA)
Соответствие и маркировка
- Класс горючести
- UL 94 V0
- Стандарты качества
- UL Yellow Card (E47960)
Хранение и поставка
- Тип упаковки
- Мешки
- Коробки
- Силосы
- Большие мешки
Семейства продуктов
Пластики - Инженерные и специальные полимеры
- Полиамиды
Другие характеристики
- Модуль изгиба
- 11300.0 - 11300.0 МПа
Технические данные
Таблица 1 из 6
27 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Tensile Modulus | 11500 / 11800 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (120°C) | 6000 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (160°C) | 3100 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (Low Thickness, 1mm) - Dry | 11500 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Tensile Modulus (Low Thickness) - cond. | 10800 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break | 110 / 100 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (120°C) | 57 / - | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (160°C) | 37 / * | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break, at low thickness | 110 / 100 | MPa | ISO 527-1/-2 |
| Stress at Break (Thickness tested) | 1 / - | mm | ISO 527-1/-2 |
| Strain at Break | 1.6 / 1.6 | % | ISO 527-1/-2 |
| Strain at Break (at 120°C) | 3 / - | % | ISO 527-1/-2 |
Таблица 2 из 6
6 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Melting Temperature (10°C/min) | 325 / * | °C | ISO 11357-1/-3 |
| Glass Transition Temperature (at 10°C/min) | 125 / * | °C | ISO 11357-1/-2 |
| Temperature of Deflection Under Load (1.80 MPa) | 290 / * | °C | ISO 75-1/-2 |
| Temperature of Deflection Under Load (0.45 MPa) | 310 / * | °C | ISO 75-1/-2 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (parallel) | 0.3 / * | E-4/°C | ASTM D696 |
| Coefficient of Linear Thermal Expansion (normal) | 0.4 / * | E-4/°C | ASTM D696 |
Таблица 3 из 6
7 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Relative Permittivity (1GHz) | 4.13 / 4.23 | — | IEC 60250 |
| Relative Permittivity (5GHz) | 4.06 / 4.12 | — | IEC 60250 |
| Dissipation Factor (1GHz) | 210 / 217 | E-4 | IEC 60250 |
| Dissipation Factor (5GHz) | 165 / 182 | E-4 | IEC 60250 |
| Volume Resistivity | >1E13 / >1E13 | Ohm*m | IEC 62631-3-1 |
| Surface Resistivity | - / >1E15 | Ohm | IEC 62631-3-2 |
| Comparative Tracking Index | 400 / - | V | IEC 60112 |
Таблица 4 из 6
3 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Water Absorption | 3.3 / * | % | Sim. to ISO 62 |
| Humidity Absorption | 1.3 / * | % | Sim. to ISO 62 |
| Density | 1580 / - | kg/m³ | ISO 1183 |
Таблица 5 из 6
2 строки| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Molding Shrinkage (parallel) | 0.3 / * | % | ISO 294-4 |
| Molding Shrinkage (normal) | 1 / * | % | ISO 294-4 |
Химическая стойкость
384 строки| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Other | Acetaldehyde (40% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetamide (50% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetamide (50% by mass) at >140°C | not resistant |
| Other | Acetic acid (10% by mass) at 100°C | not resistant |
| Other | Acetic acid (10% by mass) at 23°C | limited resistant, tests necessary to verify |
| Other | Acetic acid (95% by mass) at 23°C | not resistant |
| Other | Acetic anhydride | limited resistant, tests necessary to verify |
| Ketones | Acetone at 23°C | resistant |
| Other | Acetonitrile | resistant |
| Other | Acetophenone at 23°C | resistant |
| Other | Acetyl chloride at 23°C | not resistant |
| Other | Acetylene at 23°C | resistant |
