В каталог

SolverPI Powder 1600X

Химическое семейство
Полиимиды (PI)

SolverPI Powder 1600X обладает высокой молекулярной массой, низкой подвижностью, используется для литья. Термопластичный Pl представляет собой аморфную смолу, продукты, изготовленные из термопластичного Pl, имеют янтарный и прозрачный цвет.

Функции и применение

Рынки
  • Потребительские товары
  • Промышленность
Применение

Преимущества по сравнению с другими специальными инженерными пластиками: 1. По сравнению с PEEK PPS; термопластичный PI является некристаллическим; показывая лучшую стабильность механических свойств и размеров при высокотемпературных условиях. В то время как кристаллический пластик будет продолжать кристаллизацию или повреждение кристаллизацией при использовании температуры между Tg и Tm; вызывая изменения механических свойств и снижение размерной стабильности; сопротивления ползучести. 2. По сравнению с PTFE; лучшая размерная стабильность; лучшее сопротивление ползучести и высокая прочность; недостаток - худшая коррозионная стойкость. 3. Более стабильные характеристики при высоких или низких температурах. Температура переработки может составлять 340-380 °C; что ниже; чем у аурума. Не требует термообработки после процесса формования. 4. Термические свойства: Tg: 260 °C; HDT: 250 °C; температура длительного использования 240 °C. В то же время; также обладает очень хорошими характеристиками низкотемпературной стойкости; не будет хрупким разрушением при температуре -269 °C в жидком азоте.; По сравнению с BMI; Характеристики BMI более хрупкие; они будут ломаться во время использования процесса. SolverPI-Powder 1600X показывает себя в расплавленном состоянии при термопластичном формовании; адгезия и прочность лучше; чем не так легко растрескивается. Срок службы дольше. BMI можно использовать в течение 4 часов; в то время как SolverPi-Powder 1600x можно использовать непрерывно в течение 72 часов. Температура использования может быть выше. SolverPi-Powder 1600x может оставаться стабильным при 240 °C. В высококачественных абразивах в Германии используют полиимид в качестве связующего.; Применение: Прессование всех видов машин; электронных компонентов; таких как плавающие уплотнительные кольца; уплотнительные кольца; втулки; прессованные листы; стержни; алмазные шлифовальные инструменты и т.д. Спрос на высококачественные алмазные абразивы для термопластичного PI большой; потому что традиционные клеи не могут удовлетворить их требования.

Технология
Композитные материалы
Функции композитных материалов
Связующие смолы и матричные материалы

Области применения

Области применения
  • Потребительские товары — Бытовая техника и электроника
Промышленность — Химическое и промышленное производство
  • Инструменты и формообразование

Свойства

Характеристики

Стойкость к ползучести; стойкость к радиации; хорошая способность к проникновению волн;; Хорошая коррозионная стойкость; влагопоглощение несколько выше; чем у обычных пластиков;; Не стойкий к сильным кислотам, щелочам и пару высокой температуры (единственный недостаток);

Внешний вид
Светло-желтый
Физическая форма
  • Порошок
  • Твердый
Характеристики материала
  • Коррозионностойкий
  • Отличная ползучесть
  • Хорошие механические свойства
  • Хорошая термическая стабильность
  • Полупрозрачный

Идентификация

Бренд
SolverPI

Семейства продуктов

Композитные материалы — Полимеры и смолы
  • Термопластичные смолы

Технические данные

Таблица 1 из 4

4 строки
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
The impact strength244KJ/m2GB/ 1043.1/1eU-2008
The bending strength135MPaGB/T 9341-2008
The compression strength136MPaGB/T 1041-2008
The coefficient of friction0.43—GB/T 3960-1983(1989)

Таблица 2 из 4

8 строк
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
Linear expansion of coefficient (23-30°C)3.68*10-51/°CGB/T 1036-1989
Intrinsic viscosity0.5-0.8dl/gQ/HSMT
Oxygen index46%GB/T 2406.2-2009
The vertical combustionV-0levelGB/T 2408-2008
The tensile strength108MPaGB/T 1040.2/1A-2006
Elongation at break15%GB/T 1040.2-2006
Density (25°C)1.38g/cm—
Rockwell hardness110m—

Таблица 3 из 4

2 строки
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
The thermal deformation temperature (1.80MPa)250°CGB/T 1634.2-2004
Glass transition temperature (nitrogen atmosphere)260°CGB/T 19466.2-2009

Таблица 4 из 4

2 строки
ХарактеристикаЗначениеЕдиницаМетод
Dielectric strength16.3MV/mGB/T 1408. 1-2006
Volume resistivity2.0 x 10^14Ω.m—

Сайт Omnichem использует файлы cookie. Продолжая пользоваться сайтом, вы даёте согласие на их использование в соответствии с положениями нашей Политики конфиденциальности и со сбором аналитики.