В каталог
NanoTach® (nanosilver paste): X Series
- CAS номер
- 7440-22-4
- Номер ЕС
- 231-131-3
- Химическое название
- Серебро
- Химическое семейство
- Серебро и серебряные соединения
NanoTach® (нано-серебряная паста): серия X представляет собой густую пасту с наночастицами серебра в органической связующей.
Маркировки и сертификаты
- Органический
- Соответствует требованиям RoHS
Преимущества
- Равномерное распределение для трафаретной/шаблонной печати или дозирования
- Низкая температура спекания (<260°C)
- Отличные спеченные свойства
- Соответствует требованиям RoHS
Функции и применение
- Рынки
- Автомобильный и транспортный
- Электрический и электронный
- Промышленный
- Печать и упаковка
- Технология
- Базовые химикаты и промежуточные продукты
- Применимые процессы
- Производство полупроводников
- Спекание
- Конечные применения базовых химикатов
- Электрические/электронные применения
- Функции базовых химикатов
- Связующее
- Функции промышленных добавок
- Адгезионный промотор
Применение
Автомобильный и транспортный - Автомобильный
- Электрические и электронные системы
Электрический и электронный - Устройства и сборки
- Автомобильная электроника
Промышленный - Кожа и текстиль
- Текстильное производство
Электрический и электронный - Детали и компоненты
- Фотоэлектрические компоненты
- Производство полупроводников
- Датчики и исполнительные механизмы
Печать и упаковка - Печать и чернила
- Трафаретная печать
Свойства
- Физическая форма
- Порошок
- Твердое вещество
Идентификация
- Бренд
- NanoTach
- Синонимы
- Ag
Хранение и поставка
- Хранение
Срок годности - около 12 месяцев (при хранении в герметичных контейнерах при комнатной температуре, до спекания)
- Тип упаковки
- Банки
Семейства продуктов
Базовые химикаты и промежуточные продукты - Технические соли и неорганические вещества
- Неорганические вещества
Технические данные
Таблица 1 из 1
12 строк| Характеристика | Значение | Единица | Метод |
|---|---|---|---|
| Solid Loading (Before Sintering) | 71 - 91 | % | — |
| Density (Before Sintering) | min. 3.0 | g/cm3 | — |
| Viscosity (Before Sintering) | 150,000 - 600,000 | cps | — |
| Sintering Temperature (Before Sintering) | max. 260 | °C | — |
| Porosity (After Sintering) | max. 30 | % | — |
| Density (After Sintering) | min. 7.9 | g/cm3 | — |
| Coefficient Of Thermal Expansion (After Sintering) | 19.6 x10⁻⁶ | cm.°C | — |
| Melting Temperature (After Sintering) | 961.0 | °C | — |
| Elastic Modulus (After Sintering) | 10 - 30 | GPa | — |
| Electrical Resistivity (After Sintering) | max. 2.6x10⁻⁶ | ohm-cm | — |
| Thermal Conductivity (After Sintering) | min. 2.0 | watt/cm.°C | Electrical Measurement |
| Chip Bonding Strength (After Sintering) | min. 25 | MPa | — |
