Creative Materials 125-22
B-STAGE PROCEDURE125-22 — это скрин-принтируемый, стадный, электрически проводящий одно-компонентный эпоксидный клей, подходящий для нанесения методом трафаретной печати и шприцевого дозирования.125-22 разработан для минимального растекания при склеивании. Этот продукт обеспечивает превосходную электрическую и теплопроводность при склеивании цепевых материалов с металлическими каркасами и радиаторами. Продукт обладает отличной адгезией к меди, алюминию, керамике и различным другим подложкам. Дополнительные области применения включают в себя, но не ограничиваются, сборку электрических и электронных компонентов. Эта система отличается отличной термостойкостью и гибкостью в стадии B.
- ISO 9001
Функции и применение
- Область применения
- Электронные компоненты
- Электрические компоненты
- Метод применения
- Инжекция
- Трафаретное нанесение
- Совместимые подложки и поверхности
- Алюминий
- Керамика
- Медь
- Металл
- Рынки
- Электрика и электроника
- Отверждение
- Термическое отверждение
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Методы нанесения
- Инъекция
- Трафаретное нанесение
Применение
- Печатные платы (ПП)
Свойства
- Характеристики готового к использованию продукта
- Химически стойкий
- Электропроводящий
- Отличная гибкость
- Хорошая теплопроводность
- Хорошая термостабильность
- Высокая термостойкость
- Длительный срок службы трафарета
- Низкий коэффициент термического расширения
Идентификация
- Тип продукта
1K (1-компонентный) клей, Токопроводящий клей, Эпоксидный клей; 1К (1 компонентный) клей; Токопроводящий клей; Эпоксидный клей
Семейства продуктов
- Токопроводящие клеи
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термоотверждение
- Процедура
Нанесите клей на подложку или подложку с антиадгезионным покрытием. Затем нагрейте, чтобы довести отверждение до нелипкой стадии при охлаждении до комнатной температуры. Требуется температура от 100°C до 120°C в течение 5-15 минут, время B-стадии зависит от массы. Пользователю рекомендуется экспериментировать для определения оптимального времени сушки при заданной температуре.
- Процедура склеивания
Для использования нанесите клей в B-стадии на одну деталь, тщательно совместите детали, подлежащие склеиванию, и приложите равномерное давление для фиксации положения. Отверждайте в течение 15 минут при 200°C, или 30 минут при 175°C, или 1 час при 160°C. Для лучшей адгезии пленки в B-стадии к первой детали рекомендуется нагреть деталь до 40°C. Указанные времена отверждения зависят от массы, отсчет времени следует начинать после достижения клеем и подложками температуры отверждения.
- Рекомендации по отверждению
Эти температуры и времена приведены только в качестве рекомендаций. Конечному пользователю рекомендуется проводить эксперименты для определения оптимального режима отверждения.
- Обращение
Материал готов к использованию в поставляемом виде. Храните в замороженном состоянии, чтобы сохранить стабильные реологические свойства. Перед открытием контейнера дайте материалу нагреться до комнатной температуры. Важно перемешать любой осевший наполнитель перед использованием. Будьте осторожны, чтобы не захватить воздух при перемешивании. 125-22 можно разбавить небольшим количеством разбавителей CMI# 113-12 (быстросохнущий) или #102-03 (медленносохнущий).
Технические данные
Таблица 1 из 3
2 строки| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Pot Life | Latent |
| Conductivity | 0.001 |
Таблица 2 из 3
8 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Brookfield Viscosity - HAT Viscometer (at 10 rpm at 25°C) | 20,000 - 30,000 | cps |
| Specific Gravity | 1.88 | g/cc |
| Theoretical Coverage (at 0.001" Thickness) | approx. 30 | in^2 |
| Screen Life | min. 8 | hrs |
| Filler | Silver | — |
| Volume Resistivity | max. 0.001 | Ω - cm |
| Thermal Conductivity | 6.5 | W/mK |
| Percent Silver (cured) | 60 | — |
Таблица 3 из 3
7 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Thermal Stability | Good to 325 | °C |
| Useful Temperature Range | 55 to 230 | ºC |
| Glass Transition Temperature (Tg) | 150 | ºC |
| Coefficient of Thermal Expansion below Tg | 50 x 10^-6 | in/in/°C |
| Coefficient of Thermal Expansion above Tg | 60 x 10^-6 | in/in/ºC |
| Tensile Shear Strength | min. 2000 | Psi |
| Peel Strength (Copper to copper at 90°) | 9 | Pli |
