Creative Materials 125-22C119-44
125-22C119-44 — это краскопечатный, переходный, электрически проводящий однокомпонентный эпоксидный клей, который подходит для нанесения с помощью шелкографии и шприцевого дозирования. 125-22C119-44 разработан для минимизации потока во время сцепления. Этот продукт обеспечивает превосходную электрическую и теплопроводность при склеивании элементов схем с металлическими спинками и радиаторами. Продукт обладает отличной адгезией к меди, алюминию и керамике, а также к множеству других субстратов. Дополнительные применения включают, но не ограничиваются, сборкой электрических и электронных компонентов. Эта система характеризуется отличной термической стабильностью и гибкостью в переходной форме. 125-22C119-44 является 125-22 с добавлением 2% по весу B119-44 для уменьшения времени и температуры отверждения.
- ISO 14001
- ISO 9001
Функции и применение
- Область применения
- Электронные компоненты
- Электрические компоненты
- Метод применения
- Инжекция
- Трафаретное нанесение
- Совместимые подложки и поверхности
- Алюминий
- Керамика
- Медь
- Металл
- Отверждение
Термическое отверждение. Эти температуры и времена приведены только в качестве рекомендаций. Конечному пользователю рекомендуется проводить эксперименты для определения оптимального режима отверждения.
- Технология
- Готовые к использованию продукты
- Методы нанесения
- Инъекция
- Трафаретное нанесение
Свойства
- Характеристики готового к использованию продукта
- Химически стойкий
- Электропроводящий
- Отличная гибкость
- Хорошая теплопроводность
- Хорошая термостабильность
- Высокая термостойкость
- Длительный срок службы трафарета
- Низкий коэффициент термического расширения
Идентификация
- Тип продукта
1K (1-компонентный) клей, Токопроводящий клей, Эпоксидный клей; 1К (1-компонентный) клей; Токопроводящий клей; Эпоксидный клей
Семейства продуктов
- Токопроводящие клеи
Другие характеристики
- Метод отверждения
- Термоотверждение
- Процедура
Нанесите клей на подложку или подложку с антиадгезионным покрытием. Затем нанесите тепло, чтобы довести отверждение до нелипкой стадии при охлаждении до комнатной температуры. Требуется температура 70-85°C в течение 5-15 минут, время стадии B зависит от массы. Пользователю рекомендуется экспериментировать для определения оптимального времени сушки при заданной температуре. Для повышения адгезии к некоторым подложкам можно использовать CMI 126-39.
- Процедура склеивания
Для использования нанесите клей на стадии B на одну деталь, аккуратно совместите детали, подлежащие склеиванию, и приложите равномерное давление для фиксации положения. Отвердите по одному из вышеуказанных режимов отверждения. Для лучшей адгезии пленки на стадии B к первой детали рекомендуется нагреть деталь до 40°C. Указанные времена отверждения зависят от массы, отсчет времени следует начинать после достижения клеем и подложками температуры отверждения.
- Техника безопасности и обращение
Использовать при достаточной вентиляции.; Держать вдали от искр и открытого огня.; Избегать продолжительного контакта с кожей и вдыхания паров.; Смывать с кожи мылом и водой.
- Обращение
Материал готов к использованию в полученном виде. Хранить в замороженном состоянии, чтобы сохранить постоянные реологические свойства. Перед вскрытием контейнера дайте материалу нагреться до комнатной температуры. Важно перед использованием перемешать любой осевший наполнитель. Будьте осторожны, чтобы не захватить воздух при смешивании. 125-22C119-44 можно разбавлять небольшими количествами разбавителей CMI 113-12 (быстросохнущий) или 102-03 (медленносохнущий).
Технические данные
Таблица 1 из 3
2 строки| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Pot Life | Latent |
| Conductivity | 0.001 |
Таблица 2 из 3
8 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Brookfield Viscosity - HAT Viscometer (at 10 rpm at 25°C) | 20,000 - 30,000 | cps |
| Specific Gravity | 1.88 | g/cc |
| Theoretical Coverage (at 0.001" Thickness) | approx. 30 | in^2 |
| Screen Life | min. 8 | hrs |
| Filler | Silver | — |
| Volume Resistivity | max. 0.001 | Ω - cm |
| Thermal Conductivity | 6.5 | W/mK |
| Percent Silver (cured) | min. 60 | — |
Таблица 3 из 3
7 строк| Характеристика | Значение | Единица |
|---|---|---|
| Thermal Stability | Good to 325 | °C |
| Useful Temperature Range | -55 to 230 | ºC |
| Glass Transition Temperature (Tg) | 150 | ºC |
| Coefficient of Thermal Expansion below Tg | 50 x 10^-6 | in/in/°C |
| Coefficient of Thermal Expansion above Tg | 60 x 10^-6 | in/in/ºC |
| Tensile Shear Strength | min. 2000 | Psi |
| Peel Strength (Copper to copper at 90°) | 9 | Pli |
